华为-零帕网-第2页

展望 2024 年，宏观经济调控政策及行业发展政策的陆续出台将带动经济持续复苏。党政国产化及行业国产化加速，美国出口管制措施趋于严格，华为技术突破与生态建设均走在国内前列，看好华为产业链。AI 持续演进，大模型技术侧不断发展且应用侧逐步进入落地阶段，软硬件相关标的均有望深度受益。数据要素及自动驾驶在 2023 迎来政策催化，2024 有望迎来发展拐点。我们认为计算机行业整体的盈利性、成长性都将持续改善，维持“超配”评级，重点推荐华为产业链、AI 算力、AI+应用、智能驾驶、数据要素这五大细分方向

特斯拉引领，BEV+transformer 成自动驾驶新范式国内早期自动驾驶方案采用激光雷达+高精度地图为主，2021 年特斯拉在 AI Day上第一次将 BEV+Transformer 的算法形式引入到自动驾驶，开启了以大模型视觉算法为主的自动驾驶新时代。特斯拉发布 BEV+Transformer 算法以来，行业广泛认可，国内诸多玩家积极跟进，包括华为、地平线、理想汽车、小鹏汽车等主要玩家都在积极布局，分别推出自己的大模型算法。BEV+Transformer、占用网络等分别在地平线征程 5 芯

华为的硬实力：软硬件全栈自研。华为深耕汽车领域保持高研发投入，截至 2022 年底累计研发投入超过 200 亿元。针对汽车领域构建云服务、智能互联、智能能源、智能网联以及智能驾驶的生态化布局。传感器：具备领先行业的激光雷达等硬件传感器量产能力，产品已经过多次测试并适配于国内复杂路况。芯片：保持车规级芯片的产品认证周期优势、以及高算力座舱芯片（麒麟系列）+智驾芯片（昇腾系列）的研发设计能力。电驱电控：量产整合性强、适配简单、动力性能领先的多合一电驱系统。系统：车机操作系统、智能车控VOS、智能驾驶

华为产业链核心标的，鸿蒙、欧拉、高斯从代码到产品均有较大贡献。软通动力是华为核心技术服务供应商， 2022 年来自华为收入占总营收占比达 41.79%。公司是华为全生态合作伙伴，截至 2023.5 月在华为开源鸿蒙操作系统接入设备数排名第一、近半年OpenEuler 开源社区 Issue 类问题贡献排名第四、OpenGauss 开源社区代码贡献量排名第三。

半导体：攻坚“卡脖子”，研发+投资双线布局。华为研发芯片全面布局，五大类芯片是支撑华为生态的基础。麒麟芯片性能领先，推动手机业务努力重回巅峰。成立哈勃投资，围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控。投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS 图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。

应用场景纷繁复杂叠加“作坊式”的开发模式导致传统 AI 模型商业化落地较难。传统的 AI 开发模式下，一个场景对应一个模型，数据质量差、样本少，模型精度差，并且应用场景相对单一。不同行业、不同场景对 AI 的需求既复杂且碎片化，每个痛点都需要进行定制化地开发和改造；另一方面， AI 算法从理论上能够极大提升产品及服务的价值量，但由于开发过程中存在大量的碎片化因素，不同的应用场景往往需要独立的架构设计与调参，效率相对较低。“小作坊式”的 AI 开发模式在一定程度上限制了生产力。五个基础大模型涵盖不

随着超低损耗光纤的规模应用，光纤通信经历了 20 多年的快速发展，是当前人类能够提供大容量长距离信息传输的最佳手段，已成为信息高速公路的关键基石，极大地推动了数字经济的蓬勃发展。随着超大规模数据中心、行业数字化以及新型显示的驱动，需要研究以绿色、大容量、低功耗和智能为特征的新一代光通信技术体系，同时以 F5G 及未来的F6G 为牵引，和业界共同繁荣光通信产业的未来，逐步走向“光联万物”的崭新时代。本期《华为研究》重点针对长途光传输、短距光互联和光接入领域，呈现了光算法、光放大、光电器件、光系统和

目前我们将迎来科技的重大转折点：ChatGPT时刻。而在ChatGPT背后，不断迭代的GPT系列使得大模型成为当下科技企业核心竞争力的重要体现，未来，大模型将成为AIGC时代的核心支撑。华为作为国内科技龙头，2021年发布的盘古大模型有望在AIGC时代中引领潮流。我们将从：昇腾/鲲鹏→MindSpore AI框架→ModelArts→盘古大模型四层架构进行分析：1、AI算力资源：“鲲鹏+昇腾”，打造盘古算力底座• 鲲鹏：华为自主芯片→鲲鹏芯片→鲲鹏服务器→欧拉操作系统→高斯数据库→行业应用向外扩

华为智能电车可以分为智能电动+智能座舱+智能驾驶三大域，其中鸿蒙智能座舱域=麒麟芯片车机模组+鸿蒙OS。1、麒麟SoC：自研车规级高算力座舱芯片提供性能支持• 车规级座舱芯片麒麟990A脱胎于智能手机芯片麒麟990，但采用全新架构，包括4核泰山V120+4核ARM V7A系列Vortex A55，GPU部分则采用Mali-G76，并且增加了达芬奇架构的算力芯片，分别为2个D110+1个D100大小核，算力可达3.5TOPS。• 麒麟9610车机模组具备标准化、可插拔接口，使用高性能SoC和独立N

欢迎大家来到《华为研究》软件与理论分册！软件正在重塑数字世界与物理世界，成为数字世界的核心基础设施。如何构建软件基础能力并突破软件核心技术，是现代企业乃至国家拥抱数字世界的核心抓手。与物理世界的对象不同，软件是一种“看不见摸不着”的逻辑实体，可能也是人类迄今为止所设计的最复杂的系统，一个大型软件系统的代码往往可达数亿行。软件的发展有其客观规律，不存在一劳永逸的“银弹”。软件包含基础软件、应用软件与工具软件等不同类型，面向智能终端、嵌入式设备、云与企业 IT 等诸多产业，它们的发展规律各具特色，生

2019 年起美国对华为轮番制裁，2020 年 9 月 15 日台积电中断晶圆代工，美国对华为出口管制升级，华为在芯片端受到重创，原有供应链体系被打碎，寸步难行，生存堪忧。在制裁后的两年中，华为的消费者业务和服务器业务出现较大衰退：手机出货量从 2020 年的 1.9 亿部，衰退至2021 年的 3900 万部（不含荣耀），且将荣耀业务出售；服务器方面，将X86 业务完全剥离，仅留下鲲鹏、昇腾等自研芯片作为火种。危难时刻，必须广通水源。华为通过鸿蒙 OS 以及通信上的创新，大大弥补了手机业务无法

华为目前已完成 5.5G 全部功能测试以及技术性能测试，并在 2023 年全球移动宽带论坛（MBBF）上发布全球首批 5.5G 解决方案。华为目前提出的 5.5G 解决方案包括 TDD Meta AAU、FDD Massive MIMO 和 8TR 无线设备、LampSite X DIS以及毫米波 AAU 等。具体将从升级 ELAA 技术、实现毫米波与 C 波段共站覆盖、重构天线架构等方面行动，兑现十倍网络能力的提升。5.5G 将为华为未来的科技战略赋能，关注华为在 MR、车路协同以及卫星通信方