攻坚“卡脖子”,研发+投资双线布局。
半导体:攻坚“卡脖子”,研发+投资双线布局。华为研发芯片全面布局,五大类芯片是支撑华为生态的基础。麒麟芯片性能领先,推动手机业务努力重回巅峰。成立哈勃投资,围绕华为自身产业链布局,投资上游生态圈,确保产业链自主可控。投资以半导体为主,涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS 图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。
攻坚“卡脖子”,研发+投资双线布局。
半导体:攻坚“卡脖子”,研发+投资双线布局。华为研发芯片全面布局,五大类芯片是支撑华为生态的基础。麒麟芯片性能领先,推动手机业务努力重回巅峰。成立哈勃投资,围绕华为自身产业链布局,投资上游生态圈,确保产业链自主可控。投资以半导体为主,涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS 图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。