芯片危机报告

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电子行业专题分析:AI加速落地智能机端侧,硬件多个环节迎量价齐升

电子行业专题分析:AI加速落地智能机端侧,硬件多个环节迎量价齐升

端侧 AI 大模型持续迭代,推动手机硬件环节迎量价齐升。端侧大模型参数规模持续升级,Counterpoint 预测,本地大模型参数的上限将在 2025 年增长至170 亿,在拓展生成式 AI 手机功能的同时,本地大模型会对硬件环节提出更高要求:1)处理器,高通、联发科、苹果等积极布局 AI 处理器,算力规模不断提升,AI 性能持续提高;2)PCB,端侧 AI 处理器尺寸和制程逐渐升级,带动主板价值量提升;3)电池,目前多款 AI 手机的电池容量已经提升,硅碳负极预计是主流方向;4)散热,大模型参
中国半导体设备产业现状及发展趋势研究报告

中国半导体设备产业现状及发展趋势研究报告

半导体设备作为半导体产业的基础和先导产业,具有研发周期长、设备价值高、技术壁垒高等特点,是半导体产业的关键环节。近年来,在下游快速发展的推动下,我国半导体设备行业保持快速增长。据统计,2022年中国大陆半导体设备市场规模较上年同期小幅下降4.6%至282.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模较上年同期增长8%至268.2亿美元。2023年前三季度,中国大陆半导体设备市场规模达到244.7亿美元;中国台湾半导体设备市场规模达到153.2亿美元。随着AI、物联网、5G等科技的崛起,中国大陆对半导体设
2024中国传感器行业现状及发展趋势研究报告

2024中国传感器行业现状及发展趋势研究报告

传感器是实现工业转型升级的重要组成部分,在物联网、人工智能、医疗健康等各方面都有广泛应用。从应用领域来看,我国智能传感器下游行业主要包括汽车电子、工业制造、网络通信、消费电子和医疗等领域,占比分别为24.1%、22%、19.6%、17.6%、9.7%和7%。汽车电子在智能传感器的应用中占比最大,汽车对智能传感器的需求类型还在持续拓展。智能网联汽车是指车联网与智能车的有机联合,最终可替代人来操作的新一代汽车。随着汽车市场加速向智能网联化转型,智能网联汽车行业规模不断扩大,智能网联汽车应用服务市场规
显示面板行业专题报告:AMOLED需求提振,产业链国产化是趋势

显示面板行业专题报告:AMOLED需求提振,产业链国产化是趋势

上游基材及柔性AMOLED核心材料值得关注,设备国产化进程任重道远。中国大陆在面板端的话语权稳步提升,但在面板上游产业链的核心材料方面对外依赖度较高,国内厂商一般从低端、边缘产品起步,并逐渐往高端、核心产品渗透。其中AMOLED发光材料、柔性PI、折叠盖板、驱动IC等值得关注。设备方面,目前国内仅能提供一些边缘制造设备,如清洗、检测、切割等设备,而对于成膜、图形化等面板制造核心设备的国产化道路任重道远。
汽车行业芯片检测认证体系技术白皮书(2024)

汽车行业芯片检测认证体系技术白皮书(2024)

据中国汽车工业协会发布的数据显示,2023年中国汽车出口491万辆,首次超越日本,位居全球第一。2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆,分别为3016.1万辆和3009.4万辆,同比分别增长11.6%和12%,其中,出口491万辆,同比增长58%2023年新能源汽车持续快速增长,新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆,同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%,高于上年同期5.9个百分点。
汽车&通信&电子&军工行业分析:产业变革持续进行,连接器国产替代有望加速

汽车&通信&电子&军工行业分析:产业变革持续进行,连接器国产替代有望加速

汽车:高速连接器量价齐升,国产替代开始加速 智能驾驶和智能座舱共振,车载高速连接器需求高增,我们预计 2026 国内汽车高速连接器市场规模有望达到 357 亿元,CAGR-3 为 23%。格局方面,根据 Bishop&Associates 数据,全球汽车连接器市场份额前三均为外资,CR3 超过 65%,份额相对集中,高速连接器壁垒更高,预计细分格局更为集中。国内电连技术 2014 年前瞻布局,产品矩阵完善,已切入核心自主供应链,先发优势明显,自主崛起助力公司国产替代加速。[Ne
电子行业专题报告:电子板块多重共振,拐点已至

电子行业专题报告:电子板块多重共振,拐点已至

海外大厂聚焦 AI 建设,加速 AI 投资。海外三大云厂商谷歌、Meta、微软24Q1 法说会均表示今年将加大 AI 基础设施投资,以确保于 AI 浪潮中保持领先地位。(1)谷歌 24Q1 资本支出达 120 亿美元,公司持续降低与 AI 相关的机器成本,关注 GenAI 可以改善搜索体验的领域,通过广告和云及订阅实现了 AI 盈利,并在第一季度推出 Gemini Advanced 新型 AI 高级计划。(2)Meta 致力于构建多种 AI 服务,近期发布 Meta AI 新版本,由最新的Lla
存储芯片航天专题分析:HBM何以成为AI芯片核心升级点?全面理解AI存储路线图

存储芯片航天专题分析:HBM何以成为AI芯片核心升级点?全面理解AI存储路线图

AI 存储路线图:更大容量、更大带宽、更低功耗。随着人工智能的快速发展,大模型的参数量指数级增长,不仅推升了处理器的算力需求,同时也对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求。一方面,大量模型数据的传输要求更大的内存带宽,以缓解“内存墙”问题,提升 HPC 系统计算效率;另一方面,内存系统的容量需要大幅拓展,以存储千亿参数乃至更大规模的大模型。
存储行业深度报告:把握行业周期反转机会,存储产业链国产替代空间大

存储行业深度报告:把握行业周期反转机会,存储产业链国产替代空间大

供给端:库存趋于正常化,三大存储原厂资本支出聚焦于 HBM、DDR5等高端存储,行业整体产量增长有限。随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存,以控制市场过剩的供应总量,海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据 Bloomberg 数据,海力士存货较前期的高位水平有所回落,三星、美光库存增速放缓,美光也在此前 FY24Q1 财报中披露,PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位,数据中心的存储库存表现正在改善,预计到 2024 年上半年接近正常水位。2024 年三大
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