芯片危机报告

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半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为

半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为

半导体
2023三季度全球半导体销售额环比增长6.3%，连续第七次环比增长。根据美国半导体工业协会（SIA），2023年9月全球半导体行业销售情况。2023年9月的全球半导体销售额与2023年8月相比增长1.9%，2023年第三季度全球半导体销售总额为1347.亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%，虽然同比有所下降，但随着全球半导体产业泡沫消散，库存渐趋减少，行业正呈现出逐渐恢复态势，随着人工智能、个人电脑、智能手机等相关需求增加，明年复苏态势料将延续下去。据半导体
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电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速

电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速

AI 半导体
展望 2024 年，我们认为行业整体景气度复苏、AI 大模型算力升级和半导体国产化带来的投资机会值得关注，行业景气度复苏方面看好手机和PC产业链相关公司，AI算力升级方面看好数据中心产业链和下游智慧物联、汽车等应用领域投资机会，半导体国产化方面关注半导体设备/存储的国产替代机遇。
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半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通

半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通

半导体
先进封装技术趋势在于提高 I/O 数量及传输速率，以实现芯片间的高速互联，市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。2016年先进封装市场 CR5 占比 48%，2021 年提升至 76%，强者恒强。Fab/IDM 厂和 OSAT 厂各自发挥自身优势，Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，而 OSAT 厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成
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半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

半导体
算力带动 HBM 需求井喷，HBM 持续迭代升级。与 DDR 对比，HBM 基于 TSV 工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开 HBM 市场空间。2022 年全球 HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，
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半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期

半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期

半导体 光学系统
先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测设备国产化率不足 10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计较为复杂，零部件技术指标要求较高，产业链涉及较广，其中光学系统作为最重要的组成之一，分别占光刻机以及半导体量/检测设备成本的 30%/10%。我国在光刻机以及半导体量/检测设备自主可控需核心光学系统达到国际一流水平，目前我国头部光学厂商已具备一定工业级超精密光学加工能力，随着国内半导体行业快速发
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2023年MCU行业市场报告

2023年MCU行业市场报告

芯片 MCU
随着科技的不断发展，微控制器单元（MCU）作为⼀种重要的电⼦元器件，越来越⼴泛地应⽤于各⾏各业。MCU具有⾼度集成、功耗低、成本低廉等优势，可以实现各种复杂的控制功能，在消费电⼦、现代⼯业、汽⻋电⼦、家庭⾃动化、医疗设备等领域，都扮演着⾄关重要的⻆⾊。
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GPU行业专题报告：GPU框架，从ROCm、Pytorch看生态壁垒

GPU行业专题报告：GPU框架，从ROCm、Pytorch看生态壁垒

芯片 GPU
我们认为今后三年是国产 GPU 发展关键窗口期，生态建设至关重要。以 ROCm为代表的生态实现了并行计算软件库的广覆盖，对主流 AI 框架如 Pytorch 等的完善支持都是生态建设的核心。优先推荐性能优良、软件库覆盖率高且能够持续迭代、已获得客户认可的公司如海光信息。昇腾 NPU 率先获得 Pytorch原生支持，且研发资源强大，未来有望持续领先。建议关注华为昇腾整机合作伙伴高新发展、神州数码、拓维信息。
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半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速

半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速

半导体
3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继推出新款机型，推动 3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示 3C 行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地迭代。
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先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

芯片 半导体
封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。
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半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体 存储器 芯片
存储器价格触底回升，周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性，是影响半导体周期变化的主要因素。根据InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹10%以上，部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过
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