芯片危机报告

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半导体设备行业专题:景气回暖+Chiplet加速应用,封测行业多重β演绎长期成长逻辑

封装测试产业正处于行业总体景气回升(β1)+先进封装技术价值提升(β2)+AI 浪潮驱动行业成(β3)+外部科技限制加速国产化率提升(β4)的多重行业机遇叠加状态,随着晶合集成、中芯集成、颀中科技、汇成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市,半导体制造整体板块效应逐步强化,封测公司投资机遇凸显,建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业。
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半导体设备行业2023年中期投资策略:自主可控逻辑继续强化,聚焦低国产化率、先进制程突破

美日荷先进设备封锁,自主可控推动国产化率快速提升。全球前十大半导体设备公司(以营收排名)中三家美国、四家日本、两家荷兰、一家韩国公司。去年10月美国封锁国内先进制程,日本对六类23项先进设备禁止出口,荷兰亦跟进先进光刻机制裁,在此外部制裁背景下,自主可控势在必行,国内头部逻辑、3D NAND龙头及二线晶圆厂积极推进设备国产化,国产成熟设备加速补短板增长板,国产化率提升有望快速提升。
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电子行业研究报告:人工智能风起云涌,算力芯片需求升温

ChatGPT 揭开 AI 发展大幕,算力芯片迎来黄金发展期。ChatGPT 一经问世便得到了广泛关注,成为史上用户数增长最快的消费者应用。国内外巨头纷纷推出生成式 AI 产品加入大模型竞赛,微软发布 Microsoft 365 Copilot,打破了传统办公软件的方式。Meta 相继发布其大语言模型 LLaMA,和针对机器视觉领域的通用图像分割模型 SAM,AI 视觉有望飞跃式提升。而国内巨头如百度、华为、阿里、商汤等企业亦于近期纷纷发布 AI 大模型,AI 商业化进程提速,将为更多行业和应用
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电子行业华为产业链专题报告:技术创新+自主可控全面布局

半导体:攻坚“卡脖子”,研发+投资双线布局。华为研发芯片全面布局,五大类芯片是支撑华为生态的基础。麒麟芯片性能领先,推动手机业务努力重回巅峰。成立哈勃投资,围绕华为自身产业链布局,投资上游生态圈,确保产业链自主可控。投资以半导体为主,涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS 图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。
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半导体行业解析英伟达成长的核心战略:研发为底、生态为径、AI为翼

英伟达是全球领先的 GPU 芯片制造商之一。公司是全球 GPU 龙头,市场份额遥遥领先。根据 Jon Peddie Research 发布的 GPU 市场数据统计报告,英伟达 2022 年全年 PC GPU 出货量高达 3034 万块,是 AMD 的近 4.5 倍;截至 2022 年四季度,在独立 GPU 市场,英伟达占据 84%的市场份额,远超同业竞争公司。我们认为通过研究英伟达的发展路径和战略,能够帮助国内企业更好地了解 GPU 的应用和未来趋势,为国内企业提供宝贵的借鉴和启示。在本篇研究报
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电子特气行业深度报告:半导体新周期将至,国产替代如火如荼

基本介绍:芯片加工之“粮食”,国产替代空间广阔。1)电子特气主要用于集成电路、显示面板、LED、光伏电池领域,贯穿晶圆加工的制备外延片、清洗、沉积和氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂(离子注入/扩散)各环节,纯度要求在 5N (99.999%)及以上。2)具体产品包括氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气(稀有气体)等,其中含氟特气(三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨)用量规模大、国产化率较高,但高纯六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷气、高纯磷烷/砷烷、稀有气体等特气仍依赖进口,目前国内企业相关产品的自研
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模拟芯片行业研究报告:模拟IC国产替代进程加速推动中,国内行业周期有望触底反弹

模拟芯片种类丰富,行业处于稳步增长阶段。全球模拟芯片规模进入上升期,中国模拟芯片规模稳步增长。模拟芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致,但由于模拟芯片下游应用复杂,产品品类繁多,不易受单一产业景气变动的影响,其波动性弱于集成电路整体市场。根据 WSTS 数据,全球模拟芯片市场规模从 2011 年的 451.63 亿美元增长至 2022 年的 895.54亿美元,2011-2022 年的 GAGR 为 6.42%;中国模拟芯片市场规模从 2017 年的 2140.1 亿元增长至
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国产半导体量测设备行业研究:发展之天时地利人和

半导体量测设备行业壁垒高,竞争格局较为集中,我国国产半导体量测设备行业发展仍然处于初步阶段。半导体过程控制设备包括检测设备、量测设备和过程控制设备,广义的半导体量测设备包括了 Inspection 和 Metrology 两大环节。因为半导体量测设备与工艺设备直接挂钩,因此摩尔定律在一定程度上拉动了半导体量测设备的技术迭代。全球半导体量测设备市场规模保持较快增长,6 年 CAGR 为 12.21%。在所有品类的半导体量测设备中,纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩膜版缺陷检测设备和关键尺寸量测设备销售市
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电子行业2023中期策略:周期视角下的半导体,万事俱备,只欠东风

一、全年半导体业绩有望走出低估,我们预计行业整体业绩环比有望逐渐提升,同比有望三季度转正。二、从宏观角度半导体已具备周期底部反转逻辑。半导体景气度拐点主要和美元利率挂钩,主要原因为半导体行业和GDP相关性高。随着美元利率加息预期减弱,我们认为半导体行业有望进入复苏预期。三、行业仍处下行周期,Q3同比有望转正。目前行业正处于去库阶段,上游环节代工厂稼动率已降至荣枯线,IC设计公司库存有望Q3见顶,目前需要静待渠道环节完成去库和终端需求拉动。行业衰退期已过半,复苏可期。
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半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔

半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点。全球半导体销售额2022 年 12 月至 2023 年 2 月连续三个月同比减少 20%以上,半导体行业进入低迷期,目前已经触底企稳。从库存端看,半导体行业整体库存水平在 2022 年持续上升,2023Q1 达到最高,三大信号表明多数半导体企业已经开启主动去库存,预计未来库存压力将逐渐缓解;从需求端看,以智能手机为代表的通信市场和以 PC 为代表的计算机市场均在 2023Q1 触底,最坏的情况可能已经过去,未来随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及
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半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!

千亿美金的半导体设备赛道,或即将迎来上行周期:全球半导体产业发展呈现周期性:技术和宏观环境驱动的10年大周期和由资本开支驱动的3-4年的小周期,根据历史周期判断,2024年全球半导体资本开支有望上修。半导体突破是发展之重,前道设备是半导体生产之重:半导体设备作为行业基石,与资本开支关系密切,2022年市场规模达到1076.5亿美元,国际限制半导体设备向我国出口之下,半导体设备国产替代是必经之路,国内晶圆厂逆势扩产拉动国产半导体设备需求进一步上行。半导体制造分为前道制造和后道封测,前道设备价值量占
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半导体存储行业专题报告:存储拐点将至,新需求点亮曙光

价格端,存储器价格已跌破历史最低位置(当前 DRAM 价格距离最高点下跌超 60%,部分料号现货价与合约价已经出现倒挂),价格潜在下跌空间较小。供给端,原厂库存开始减少,模组厂商库存逐渐见底,主动去库存效果明显。需求端,服务器新世代 CPU 的推出和 AI 需求增加,将提升 DDR5、HBM 等高性能产品及高密度模组的需求。我们认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部,并看好 2023 年二三季度存储板块迎来止跌。
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