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半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为

半导体行业综合报告：AI端侧落地元年，先进半导体大有可为

半导体
2023三季度全球半导体销售额环比增长6.3%，连续第七次环比增长。根据美国半导体工业协会（SIA），2023年9月全球半导体行业销售情况。2023年9月的全球半导体销售额与2023年8月相比增长1.9%，2023年第三季度全球半导体销售总额为1347.亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%，虽然同比有所下降，但随着全球半导体产业泡沫消散，库存渐趋减少，行业正呈现出逐渐恢复态势，随着人工智能、个人电脑、智能手机等相关需求增加，明年复苏态势料将延续下去。据半导体
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电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速

电子行业2024年度投资策略：行业景气度迎向上拐点，AI大模型和半导体国产化加速

AI 半导体
展望 2024 年，我们认为行业整体景气度复苏、AI 大模型算力升级和半导体国产化带来的投资机会值得关注，行业景气度复苏方面看好手机和PC产业链相关公司，AI算力升级方面看好数据中心产业链和下游智慧物联、汽车等应用领域投资机会，半导体国产化方面关注半导体设备/存储的国产替代机遇。
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半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通

半导体先进封装专题：代工、IDM厂商先进封装布局各显神通

半导体
先进封装技术趋势在于提高 I/O 数量及传输速率，以实现芯片间的高速互联，市场格局呈现出明显的马太效应，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。2016年先进封装市场 CR5 占比 48%，2021 年提升至 76%，强者恒强。Fab/IDM 厂和 OSAT 厂各自发挥自身优势，Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，而 OSAT 厂商则聚焦于后道技术，倒装封装仍是其主要产品。封测技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成
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半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇

半导体
算力带动 HBM 需求井喷，HBM 持续迭代升级。与 DDR 对比，HBM 基于 TSV 工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开 HBM 市场空间。2022 年全球 HBM 市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，
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半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期

半导体光学系统行业专题报告：半导体设备基石，国产超精密光学未来可期

半导体 光学系统
先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测设备国产化率不足 10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计较为复杂，零部件技术指标要求较高，产业链涉及较广，其中光学系统作为最重要的组成之一，分别占光刻机以及半导体量/检测设备成本的 30%/10%。我国在光刻机以及半导体量/检测设备自主可控需核心光学系统达到国际一流水平，目前我国头部光学厂商已具备一定工业级超精密光学加工能力，随着国内半导体行业快速发
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美光分析报告：全球存储芯片巨头，开启业绩上行周期

美光分析报告：全球存储芯片巨头，开启业绩上行周期

美光 存储芯片 半导体
美光为全球存储芯片巨头，DRAM、NAND 年销售额分别位列全球 TOP 3、TOP 5。和半导体周期类似，DRAM、NAND 等存储芯片大宗商品属性明显，具有典型的周期属性，伴随上游厂商的主动减产、控产，叠加库存水位下降、下游需求拉货，以及市场对价格预期的反转，我们判断全球 DRAM、NAND 市场已迈过价格谷底，并开始进入上行通道，主要存储芯片企业盈利能力有望跟随改善，2024 年业绩亦有望实现同比大幅增长。同时 AI 需求亦为 HBM、GDDR为代表的细分市场增长注入新增长动能，美光亦有望
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半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速

半导体设备行业研究：3C与算力东风起，先进封装加速

半导体
3C 与算力为推动先进封装的重要动力。近期华为、小米、Vivo 等手机厂商相继推出新款机型，推动 3C 行业回暖，从长电科技、华天科技、通富微电等厂商的收入情况来看，也显示 3C 行业正在回暖；人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展，例如英伟达的算力芯片供货就受到了供应商的先进封装产能不足的制约；而各大厂商都积极推出自身的先进封装工艺，比如台积电就推出了CoWoS、InFO、SoiC-CoW/WoW 等工艺并持续不断地迭代。
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先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

先进封装产业链专题报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

芯片 半导体
封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。
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半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体存储器行业深度报告：让数字世界拥有记忆

半导体 存储器 芯片
存储器价格触底回升，周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性，是影响半导体周期变化的主要因素。根据InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹10%以上，部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过
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纳芯微分析报告：本土隔离芯片龙头，围绕新能源需求打造模拟芯片平台

纳芯微分析报告：本土隔离芯片龙头，围绕新能源需求打造模拟芯片平台

纳芯微 隔离芯片 模拟芯片 半导体
公司是本土隔离芯片龙头，持续强化“隔离+”产品矩阵并加速布局磁传感器等新产品线，围绕汽车等泛工业需求打造泛模拟平台。2022 年公司收入/归母净利润分别为 16.70/2.51 亿元，同比+94%/+12%，成长趋势向上。我们预计2023~2025 年公司营业收入分别为 15.50/21.50/30.01 亿元，结合绝对估值和相对估值两种方法，我们预计公司合理市值为 242 亿元，对应目标价 170 元
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光峰科技研究报告：手握半导体激光核心技术，车载业务打造新增长极

光峰科技研究报告：手握半导体激光核心技术，车载业务打造新增长极

光峰科技 半导体 激光 汽车
车载业务的空间和竞争——千亿空间，光峰对比汽零和显示企业拥有差异化的先发优势➢ 智能座舱、智能车灯和AR-HUD的预计合计市场空间超千亿，随着成本优化和技术提升，已逐步从“可选”向“必选”的属性转向；➢ 围绕产品技术、客户这两大最重要的壁垒来讨论，光峰的技术优势贴合了车载零部件对安全、体积和性价比的要求。同时光峰对比汽零企业，具备显示技术优势，而对比显示企业则先发卡位了客户、产业链等优势。
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