半导体材料行业专题报告：芯片功耗提升，散热重要性凸显

AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。

AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。