芯片危机报告

◼ CPU 是计算机硬件核心，ARM 大有可为：CPU 是计算机的底层基础硬件，整个软件生态架构都建立在底层 CPU 架构之上。CPU 指令集主要有 X86、ARM、RISC-V 等，2021 年 X86 架构生态占据全球主要市场份额。信创事业发展可以更多利用 ARM，1）ARM 技术领先，在并发性能、功耗、集成度、场景多样化相比 X86 具备明显优势；2）ARM 生态繁荣，在移动设备领域占据统治地位，在 PC 和服务器领域 ARM 架构的应用成长迅速，苹果和英伟达相继布局 ARM CPU。3）

过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自 2020Q4以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面

苹果发布基于ARM处理器架构的全新Macbook。美国时间2020年11月10日，苹果发布了全新一代的Macbook Air，与以往最大不同的是此次苹果放弃了使用多年的Intel处理器，而使用了基于ARM架构的M1处理器，在此前WWDC2020上，苹果宣称在两年内逐步将全部过渡到ARM处理器。我们认为，苹果采用ARM处理器可能是近期最重要的计算体系变革，将产生深远的影响。 服务器端ARM处理器也在陆续应用。2020年6月，根据SiliconANGLE报道，亚马逊AWS部门宣布第六代亚马逊弹性计

华为事件敲响半导体自主可控的警钟，科创板对硬科技的重点聚焦，我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链（设备、材料、制造、设计），详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看，产业链各环节短板明显，但国内厂商正在加速追赶，众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的，相关标的享受国内市场高速增长（强 Beta）+自身技术加速突破（强 Alpha）的双重红利。 总论：实现半导体自主可控，至少应在产业链

乘用车已低迷三年，预测 2021 年乘用车同比增长 7.2%,汽车销量同比增3.5%至 2609 万台,新能源车同比增 50%达 180 万台。新能源车私人消费崛起,高低两端率先发力；新能源车吸引力快速上升,预测 2020-2025 年新能源车销量复合增速 36%，10 年内新能源车渗透率超 40%，2025 年插电混乘用车渗透率有望接近 8%。 电动化使造车门槛降低，作为智能移动终端,如何塑造整车品牌差异化DNA 需要体系化变革，且刻不容缓。智能车将导致汽车商业模式颠覆式变革，车企将从一次性

上游创新是核心驱动，5G 加速普及：智能手机依托通信技术的不断升级逐渐丰富终端的功能，从而加速换机需求；伴随 5G 建设加速推进，终端应用将迎来新一轮全面发展阶段。目前 5G 手机渗透率仍然不高，以中国移动 5G用户占比为例，目前仅为 14%。伴随上游泛射频等核心技术加速成熟及光学、显示等功能持续创新，5G 手机有望在 2021 年迎来快速增长。消费电子龙头纷纷走向垂直一体化布局，伴随未来给大客户供货产品线的拓展、客户的拓展、新兴产品领域的拓展等驱动因素，有望迎来新一轮快速增长。 半导体市场高

北斗三号系统开通，迎更新换代和新应用拓展机遇。2020 年 7 月 31 日，北斗三号系统正式开通，卫星导航覆盖范围扩展至全球，授时、定位精度提升。北斗导航与 5G、物联网、人工智能、大数据等技术深度融合，旧有卫星导航设备将进行更新换代，智慧城市、智能网联车等新应用市场将拓展，卫星导航行业发展获得支撑。 卫星导航产业链升级，北三应用蓄势待发。北斗三号空间段、地面段建设进一步深入，星基、地基增强服务从满足基本需求向多元化发展，为高精度定位应用提供信号支持。作为终端设备的核心，多款支持北斗三号信号

半导体历来是政策支持的重点  半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场 → 改善产品 → 进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体

台积电制胜关键 （1）纯代工策略。在上世纪80-90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。  （2）规模领先策略，在各个制程节点上率先获得规模效应。在单个制程节点率先实现规模效应，降低运营成本、设备材料成本、研发成本。  （3）创新驱动，新制程竞赛中保持领先优势。摩尔定律下，半导体

从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额，规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160 亿美元左右，而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美

景气度持续高涨，缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来，缺货涨价已成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场，IHS 预计二季度汽车减产将达 130 万辆。 与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。那么缺货涨价潮起因如何，供不应求趋势