芯片危机报告

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电子行业专题报告:AI算力的ASIC之路,从以太坊矿机说起

电子行业专题报告:AI算力的ASIC之路,从以太坊矿机说起

天下芯片,通久必专,专久必通。回望芯片发展历史,从 CPU,到图像与深度学习时代大放异彩的 GPU,再到矿机 ASIC 的异军突起。芯片发展一直遵循着上述规律。某类需求的爆发,推动通用芯片中的某一功能独立并形成 ASIC,来更好的满足需求。通用芯片发现需求,专用芯片满足需求,这就是半导体行业面对人类需求时的解决之道,归根结底,客户的需求决定一切。
功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起

功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看,二极管长期市场规模比较稳定;BJT市场空间正逐步被MOSFET取代;MOSFET行业市场规模保持稳定扩张;在新能源汽车、风光储市场带动下,IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代,第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。
光模块行业专题报告:AI驱动网络变革,光摩尔定律加速

光模块行业专题报告:AI驱动网络变革,光摩尔定律加速

AI推动网络变革,高速光模块受益。历史来看,数据流量的增长驱动光模块发展到当前百亿美元的产值规模。当前阶段, AI成为数据流量增长的弹性来源,大规模AI集群的网络架构和通信能力要求高速光模块加快升级。据Coherent预测,预计未来几年AI相关的800G和1.6T数通光模块将占所有数通光模块市场的近60%,2028年市场规模有望突破90亿美元。
存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI国产化需求复苏带来新周期

存储行业深度报告:存储行业景气度拐点已至,AI国产化需求复苏带来新周期

存储行业市场规模超千亿,是半导体产业的主要细分市场,DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金,占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%,是全球第二大细分品类,其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器,市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展,在技术节点上,DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进;NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进,在堆叠层数上,三星预期将在2024
半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益

全球AI大模型高速发展,算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来,以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来,通用人工智能(AGI)有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体,重塑人类工作和生产生活的方式,引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑,2023年全球AI服务器约85.5万台,到2026年预计将达到236.9万台,CAGR为
半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显

半导体材料行业专题报告:芯片功耗提升,散热重要性凸显

AI 驱动高散热需求,封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%~60%,其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣,如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfill)等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。
半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局

先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用于晶圆级封装(WLP);硅通孔技术(TSV)通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接,是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案;凸块技术使用凸点(bump)代替传统引线,增加触点、缩小传输距离和电阻;混合键
半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇

半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇

美国倒逼国产算力替代加速,国产厂商积极抢占国内份额。英伟达中国市场特供版芯片H20 性能进一步阉割,国产 AI 发展受阻,商用互联网企业加速拥抱国产芯片。目前,包括百度、科大讯飞、360 等公司表示已采购华为昇腾 910 芯片,此外寒武纪思元 590、海光深算 3 号等产品也处于积极推进。此前英伟达等海外厂商凭借强大研发实力以及生态护城河壁垒,国产厂商难以望其项背,但在出口管制新规下,H20 为国内能够采购的最高端芯片,难以迭代,国产芯片目前虽在集群性能上较海外仍有差距,但未来持续更新,单卡算力
半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足

存储产品价格持续上涨,有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存,存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨,Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化,下游拉货意愿强烈,存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖,涨价有望持续,量价齐升。此外,HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升,有望拉动存储价格进一步上涨。
半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

半导体行业直写光刻专题报告:行业技术升级加速应用渗透,直写光刻市场如日方升

直写光刻涵盖多领域光刻环节,可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景**需求:光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术,可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上,无需掩模直接进行扫描**,其**成像的方式与传统投影光刻基本相似,最大区别是无掩模,使用数字 DMD 代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在 PCB,在除掩模版制版外的其他泛半导
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