智能化

市场规模：2023年全球VR终端出货量为765万台，其中Meta、Sony、PICO、DPVR和Valve位居前五。艾瑞预估2024年全球出货将突破810万台。伴随生态成熟与新品迭现，特别是苹果迭代产品对于市场的引爆可能性，艾瑞预估，2027年全球市场将有飞跃式增长

如果说 2022 年被称为生成式人工智能之年，扩散模型应用取得突破，ChatGPT 出世，一系列开创性的研究论文发表，2023 年则把大模型推向了一个高峰，GPT-4 的发布，标志着生成式人工智能，进入了面朝通用人工智能创新应用的阶段。研究、应用、监管，合力开辟着生成式人工智能的发展之路。

领航者，目前战略重心已由“车”转向AI（FSD、Robotaxi、人形机器人），人形机器人战略地位更加突出；AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋持续看好生成式AI和人形机器人的发展；苹果在研一款家居智能机器人，预计2025年发布；波士顿动力宣布退出液压方案，推出电动的Atlas，并预计2025年在现代汽车测试。同时，国内机器人行业如火如荼进展，诞生了如优必选、宇树、智元、傅利叶等诸多优秀机器人整机厂，三花智控、拓普集团等优秀Tier1。诸多海内外明星企业纷纷站台人形机器人，我们持续看好人形机器人产业链

数字经济引领着新质生产力，正带动各应用场景的广泛变革。自 2012年以来，我国数字经济平均增速 15.9%，已连续 11 年显著高于 GDP增速，数字经济正在成为经济的“稳定器”、“加速器”。而新质生产力作为一种先进生产力，其定义涵盖了技术突破、生产要素创新和产业转型。我们认为，数字经济正引领新质生产力，通过人工智能、大数据、扩展现实等关键技术的融合应用，引领内容创作、分发和消费模式的根本性变革。

AI 硬件核心是算力和存力，HBM 高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。AI 芯片需要处理大量并行数据，要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由 AI 芯片决定，带宽由存储器决定，存力是限制 AI 芯片性能的瓶颈之一。AI 芯片需要高带宽、低能耗，同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM 是 GDDR 的一种，定位在处理器片上缓存和传统 DRAM 之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特

新一代人工智能技术正步入跨越式发展新阶段，成为引领现代产业变革的核心力量，大力发展通用人工智能已经成为全球潮流。2024 年我国政府工作报告中提出“开展‘人工智能+’行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群”，既顺应全球人工智能发展趋势，也反映了未来中国产业升级的现实需求，开启了人工智能技术在各行各业广泛应用的新篇章。

AI 赋能人形机器人，或开启产业化元年2023 年 12 月，特斯拉发布人形机器人 OptimusGen2，相较于前代行走速度提高 30%，重量减轻 10kg；2024 年 3 月，全球首个 OpenAI 大模型加持下的机器人 Figure01 发布，可实现与人类的对话和互动；AI 大模型的快速发展，推动人形机器人技术发展持续进步。AI 赋能人形机器人，行业产业化加快。国内来看，政策持续重磅支持，行业投融资金额亦呈上升趋势。据 Markets and Markets 预测，2023 年全球人形机

经过大规模预训练的大模型，能够在各种任务中达到更高的准确性、降低应用的开发门槛、增强模型泛化能力等，是AI 领域的一项重大进步。大模型最早的关注度源于 NLP 领域，随着多模态能力的演进，CV 领域及多模态通用大模型也逐渐成为市场发展主流。政企的极大关注带动了行业领域大模型的高速发展，逐渐形成了多模态基模型为底座的领域大模型和行业大模型共同发展的局面。

在数字化营销的浪潮中，企业如何精准定位目标客户，实现资源的高效利用？面对海量数据，如何快速洞察客户特征，避免资源浪费？当个性化内容成为营销的核心竞争力，企业又该如何突破创作难题，实现多渠道整合？这些问题，几乎是每个营销团队在实施ABM项目时都会遇到的挑战。那么，AI技术如何成为解决这些问题的利器？AIGC（人工智能生成内容）又将如何助力企业降本增效，实现个性化营销策略的制定和执行？接下来，让我们一起探索这些问题的答案。

2023年，Robotaxi和自动驾驶行业在经历低谷后重整旗鼓，年底诸多为行业铺垫基础的重要政策也为市场打下一针强心剂。纵使在低谷调整阶段，我们也可以看到Robotaxi的参与者在过去两年都没有放缓技术研究、产业**、运营提升、体验创新、培育市场的探索步伐。拨云见日，全球各国对于Robotaxi产业推动凝心聚力的背景下，政策、技术、运营、成本、消费者等五大行业核心要素均有持续进展，中国也相应进入了Robotaxi商业化1.0的时代。

HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器，突破了内存容量与带宽瓶颈，其通过使用先进的封装工艺（如 TSV 硅通孔技术）垂直堆叠多个 DRAM，并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存，HBM 拥有着更高的带宽，大幅提高了数据容量和传输速率，并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现，和更小的芯片面积。

在大数据、云计算等关键技术的共同推动下，以ChatGPT 为代表的GPT 大模型大量涌现，展现出了极富创造力的内容生成能力，提供了高度智能化的人机交互体验。一直以来，在通信方面存在许多传统方法难以精确建模或高效求解的技术难题，而GPT 展示出的潜力能够改进信息通信的服务，提升自智网络的性能。此外，GPT 的快速发展和广泛应用，也需要大带宽低时延高可靠的通信网络来支撑。