HBM 是 AI 算力核心载体。
HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器,突破了内存容量与带宽瓶颈,其通过使用先进的封装工艺(如 TSV 硅通孔技术)垂直堆叠多个 DRAM,并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存,HBM 拥有着更高的带宽,大幅提高了数据容量和传输速率,并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现,和更小的芯片面积。
HBM 是 AI 算力核心载体。
HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器,突破了内存容量与带宽瓶颈,其通过使用先进的封装工艺(如 TSV 硅通孔技术)垂直堆叠多个 DRAM,并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存,HBM 拥有着更高的带宽,大幅提高了数据容量和传输速率,并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现,和更小的芯片面积。