芯片危机报告

半导体设备零部件行业壁垒高，市场空间广阔。根据 SEMI 的数据测算，2021 年全球半导体设备零部件市场规模为 500 亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为 150 亿美元左右。半导体设备零部件种类繁多，不同细分领域的零部件需要积累相应的专利技术和Know-How，并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求，形成了极高的技术壁垒；国际半导体设备厂商对零部件供应商需要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程，认证周期一般需要 2-3 年，建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性

公司是苹果摄像模组的核心供应商。高伟电子是立讯体系光学摄像头模组业务 版图的重要组成部分（立景创新持股比例超 70%），主要为苹果公司提供iPhone 与 iPad 摄像头模组，近年来相机模组业务营收占比均保持 99%以上，来自大客户苹果的营收占比 90%以上。2022 年消费需求疲软背景下，公司营收/净利润均逆势增长，同比增速分别+39.7%/+69.3%。

以ChatGPT为代表的生成式AI，正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件，在AI浪潮中不可或缺。我们在此将电子AI标的分为三大赛道：算力、边缘域、Chiplet，并分别讨论其投资思路。一、算力：大模型百花齐放之际，算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升，从服务器整机到光模块、PCB，参与全球竞争的龙头公司，都有望具有较强的业绩弹性。我们于2月22日发布的报告《 ChatGPT开启行业变革，Chiplet引领破局之路》中，量化测算了AI服务器的中远期需求。同时，国产

MEMS 陀螺仪利用科里奥利力去测量角速度，用 MEMS 工艺实现，一般采用梳齿电容静电驱动质量块振动，角速度带来质量块另外一个方向的位移，用电容检测该位移从而计算出角速度。MEMS 陀螺仪基本都是谐振式陀螺仪，主要部件有支撑框架、谐振质量块及激励和测量单元，工作模态分为驱动模态与检测模态，两种模态的工作状态、稳定控制及后续信号处理都需要通过外围电路来实现，静电驱动是目前大部分 MEMS 陀螺仪采用的驱动方法，检测方式包括电磁检测、电容检测、压电检测和压阻检测等。

AI 创新带来新增量，半导体市场增长带动设备材料行业发展。作为整个半导体产业链的支撑产业，半导体设备材料行业具备独立于全产业链的 Alpha，且又受益于全球半导体景气复苏，未来增长空间可期。同时，全球新一轮科技创新周期已经启动，以人工智能为代表的新动能有望成为半导体需求端的核心增长级。

超导材料具有常规材料不具备的零电阻、完全抗磁性等宏观量子现象，是典型的量子材料。超导体因为具有绝对的零电阻和完全的抗磁性两大特性，在所有涉及电和磁的领域都有超导体的用武之地，应用领域广泛，包括电子学、生物医学、科学工程、交通运输、电力等领域。低温超导应用场景拓展。NbTi 超导线材用量占整个超导材料市场的 90%以上。目前已实现商业化的包括 NbTi（铌钛，Tc=9.5K）和 Nb3Sn（铌三锡，Tc=18k），NbTi 超导线材由于具有优异的中低磁场超导性能、良好的机械性能和加工性能、价格优势

北京时间 2023 年 9 月 13 日凌晨 1 点，苹果举行 2023 年度秋季新品发布会，发布新款 iPhone 15 系列。本次升级中，光学升级为一大亮点：15/15 Plus 后置主摄从 12MP 升级至 48MP；15 Pro/15 Pro Max 后置主摄采用 48MP，长焦副摄采用四重反射棱镜设计。根据 TrendForce 等多家权威机构信息，苹果iPhone 15 系列部分机型主摄 CIS 使用索尼三层堆栈方案，由于三层堆栈方案良率相对传统方案（双层堆栈）更低，且需要增加一次晶

存储板块的投资要很好的把握周期属性与成长属性，本篇中我们主要通过几大维度的数据量化目前存储行业基本面的位置。同时 AI，数据中国等概念对存储技术的深化以及市场边际空间的拓展予以指引。供需平衡带动价格止跌，存储周期反转在即。存储是最能反映半导体景气度的细分品种，2021、2022 年占据半导体产业链价值量分别约为 33%、28%，在下游产品中最富弹性。根据历史经验，全球存储市场规模通常不会延续 3 年下跌态势，WSTS 预计 2024 年有望企稳回升。从供给侧来看，几大原厂及渠道分销均不遗余力收缩

先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer。具备其中任意一个要素都可以称为先进封装；其中在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。

半导体：IC设计库存增速见顶，行业底部轮廓逐渐显现半导体行业具备“周期”与“成长”双重属性，科技创新与技术迭代驱动行业产品大周期，而短期因素包括存货、订单、ASP、供需等变动贯穿行业发展始终，整体行业被划分为产品&资本开支&库存三大周期。2022年上半年，半导体产业链进入了被双重周期叠加影响的阶段：在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素交叠影响下，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平

全球公有云市场持续扩张，IDC预计2026年规模超万亿美元。从全球范围来看，2021年公有云市场规模达3,307亿美元，同比+32.4%。其中，2021年IaaS和PaaS市场规模同比增长约40%，SaaS市场规模同比增长超20%。根据Forrester预测，2026年全球公有云市场有望达1万亿美元，对应2021-2026年全球公有云市场规模CAGR约25%。

22年板块大幅回调，预计23年行业将见底回升 2022年受疫情、边缘政治摩擦等影响，需求下行，电子板块年度跌幅达到36.54%，同时估值处于近5年来低位，我们认为，随着23年周期探底，需求逐步回暖，行业将见底回升。周期复苏：周期逐步探底，需求复苏回暖 半导体行业每隔4-5年经历一轮周期，本轮周期从21Q3开始，目前处于主动去库存阶段，预计23Q2迎来周期拐点。IC设计/封测/制造:IC设计基本面有望逐步改善,数字/模拟芯片需求有望迎来回暖，射频芯片库存水平向好。传统封测面临调