半导体行业海外存储龙头美光二十年复盘：洞悉存储龙头周期密码
行业供需跟踪：目前三星稳居全球第一龙头，NAND/DRAM竞争格局高度集中，仍由海外龙头垄断。23年存储原厂大幅减产，预计24年NAND/DRAM设备资本开支将增长21%/3%。据SEMI数据，DRAM领域预计2024年产能将增加5%，达到每月400万片晶圆；3D NAND产能预计2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。经测算，DRAM预计24年位元供需比达96%；NAND预计24年位元供需比达91%。
半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长
ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
半导体存储行业专题报告：存力需求与周期共振，SSD迎量价齐升
市占率随性价比攀升，SSD逐步取代HDD。存储介质经历了磁-光-半导体的变化历程，SSD自2005年左右开始进入商用市场，逐渐发展成为如今重要的大容量半导体存储设备。固态硬盘具有比机械硬盘更快读写速度、更短的访问时间等性能优势，在2020年SSD出货量已经首次超过HDD，预计2026年SSD存储成本有望与HDD持平。随着SSD存储成本持续优化，市场竞争力将进一步提高，推动SSD加速替代HDD。在部分性能要求高的应用领域，如高性能PC、笔记本等消费级应用领域以及高性能计算、流媒体应用等企业级应用领
半导体测试机行业专题报告：AI浪潮和存储复苏驱动行业持续成长
半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。
半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力
OpenAI 发布 Sora，大模型更进一步。根据 OpenAI 官网，OpenAI 于近日发布了文生视频大模型 Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成 60s 的连贯视频； Sora 除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta 模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。
半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基
中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。
芯片行业状态监测与量化投资模型专题报告
本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分，探究不同状态下市场预期的变动规律，并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判，例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达，使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手，寻找对芯片行业有指示作用的变量。
模拟芯片行业深度报告：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片，电源管理芯片负责电能转换、控制与保护，信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域，模拟芯片发挥关键作用，与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求，模拟芯片使用各种工艺，包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响，全球模拟芯片市场在经历周期
半导体先进封装深度报告：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道
先进制造+AI 芯片进口被禁，大陆先进封装产业亟待发展。2020 年，美国将中芯国际列入“实体清单”，限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下，大陆 14nm 制程产能处于存量无法扩张的状态，先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革，全球各个国家和地区将 AI 列为发展重点，作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断，2022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯
半导体光学产业链分析报告：晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点
光学领域仍为设备自主可控最短板：国产光刻机（覆盖 90nm 工艺）与量检测设备（明场工艺可覆盖 65nm）仍为半导体设备自主可控最短板。国内光学产业链发力攻克难关：量检测等光学设备营收快速增长，2023 年主要上市公司营收规模合计可能达到十余亿元，对上游光学元件需求有望快速增长。
车规级MCU芯片年度发展报告（2023）
汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器(MCU)的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。
半导体行业专题报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D3D封装
进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开了More-than-Moore 的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺，包括清洗、溅射、涂胶、**、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤，关键工艺需