芯片危机报告

MCU缺货严重，行业高景气有望贯穿至2023年 自 2020 年起全球陷入 MCU 缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分甚至达到了 40 周以上。同时国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价 5%-15%，紧缺产品甚至涨价幅度超 50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。产业链公司估计本次缺货潮有望持续至 2023 年。 市场空间巨大，汽车、IoT有望带来高速增长 MCU 作为一个具有处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各类电子产

市场风格转变：从大市值到中小市值 过去的 3 个半年，市场风格完成从大市值到小市值转变。第一个半年：2020 年上半年市值越大平均股价涨幅越高，市值越小股价平均涨幅越低。第二个半年：2020 下半年大小市值公司的股价涨跌幅差别不明显。第三半年：2021 上半年中小市值的电子公司涨幅较大市值公司更明显。假设市场是有效的，并且股价涨幅跟业绩增速正相关。市场风格的转变体现了业绩弹性的差别，今年上半年涨幅较好的公司都是业绩预期涨幅大的公司，而中小市值公司由于基数低，业绩弹性大。 电子行业盈利能力提升

1、行业细分产业链 消费电子：未来三年我们预计苹果产业链公司将大举向下游成品组装渗透，三类公司将胜出，有成品 NPI 开发能力，有海外优秀管理能力，能够通过上游组件持续盈利的。安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑，短期关注华为份额切换带来的增长。向上游材料、半导体、设备等挖掘高附加值是长逻辑，同时伴随行业属性从消费向 5G 应用、 AIOT 、新能源汽车、智能医疗横向扩张。 半导体：台积电二季度收入再创新高，验证了持续上行的产业景气度。台积电作为半导体晶圆代工全球领导者，预计半导体产能紧

1.对标 30+家百亿美金市值国际巨头，国内材料行业发展空间大 成熟经济体中材料行业是高端制造业的重要构成，全球市值超过百亿美金国际新材料巨头超过 30 家，代表性企业有美国公司 3M/霍尼韦尔/GE、欧洲巴斯夫/林德、日本信越/DNP、韩国 LGC/SDI 等。我国材料公司目前体量较小、产品线和下游较单一，在制造业内循环以及产业升级大趋势下，发展空间持续扩张，我们认为未来十年是行业由 0→1 形成细分龙头阶段步入 1→N 平台化、国际化的重要阶段。  2.3M

景气度持续高涨，缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来，缺货涨价已成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场，IHS 预计二季度汽车减产将达 130 万辆。 与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。那么缺货涨价潮起因如何，供不应求趋势

我国湿电子化学品消费量全球占比 34%，景气度+国产化双重动力助力发展。湿电子化学品是重要的晶圆制造材料之一，2020 年市场规模占比 4%。2020年全球湿电子化学品市场规模为 50.8 亿美元，近 5 年 CAGR 为 4.3%，2019年，中国湿电子化学品市场规模突破 100 亿元，受益于全球半导体和面板显示制造环节产业链转移，中国市场增速远高于全球增速，2015-2019 年 CAGR 为16.7%。湿电子化学品下游主要为太阳能电池、平板显示及半导体行业，2019年，全球下游需求量合计

2021 年上海车展以“拥抱变化”为主题，力求集中展示世界汽车工业创新发展成果，全面展现汽车与信息通信、互联网、大数据、人工智能的深度融合，主动拥抱数字经济下的产业新变化。本届车展历时 10 天，分媒体日（04.19-04.20）、专业观众日（04.21-04.23）及观众日（04.24-04.28），共吸引 1,000 家企业积极参展：1）参展汽车品牌超过 120 家，展出新车约 88 款，其中新能源车型约 34 款；2）除此之外，华为、百度、大疆等电动智能汽车新入局者

过去几年，在科技拐点上，我们都前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自 2020Q4以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，站在这个时代，全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面

射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。  ❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。

从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额，规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160 亿美元左右，而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美

汽车芯片：MCU满足基本电气化控制运算，AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。MCU以控制指令运算为主，算力要求较低，AI芯片以智能运算为主，算力较强。传统汽车时代，MCU可以满足基本电气化控制运算要求，但智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间：MCU芯片10年翻倍，AI

全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元，其中 2021 年全球汽车 MCU 市场规模约 76 亿美元，为 MCU 第一大应用领域，汽车 MCU 中 32 位产品占比高达76.6%。2）中国 MCU 市场规模约 250-300 亿元，分六大应用市场：①家电和消费电子；②物联网；③智能表计、IC 卡和安全；④计算机和网络通信；⑤工业控制；⑥汽车电子。国产 MCU 发展有五大驱动力：国产替代、芯片短缺、物联网、RISC-V 和边缘 AI。未来 MCU 设计朝着更加智能、更强算力、更低功耗、更