华为鸿蒙操作系统专题报告:万物互联,星辰大海华为鸿蒙操作系统鸿蒙凭借其微内核、分布式、跨指令集跨设备协同等多项创新技术特性,已在手机、平板、穿戴设备、IoT设备、智能汽车等多终端流畅应用,并为用户提供高效便捷的使用体验。华为手机回归,以及HarmonyOS NEXT系统等的发布,将会带动鸿蒙(含开源鸿蒙)在智能终端中的渗透率继续提升。
信科移动研究报告:自主可控的移动通信领域领军,6G有望厚积薄发信科移动6G信科移动是从事移动通信国际标准制定、核心技术研发和产业化的唯一一家央企控股的高新技术企业,始终专注于移动通信技术的开发、应用、服务。股东背景强大,具备“中特估”概念,面向自主可控需求能更好承担 5G、卫星互联网在重点行业、关键领域以及敏感数据产业的深入应用。公司控股股东为中国信科,国务院国资委通过持有中国信科 100%的股权间接控制公司,为公司的实际控制人。
台积电研究报告:全球晶圆代工龙头,AI引领需求增长台积电芯片全球晶圆代工龙头,利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一,市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%,始终保持行业领先地位,净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。
华纬科技研究报告:国内汽车弹簧领军企业,乘新能源东风量利齐升华纬科技汽车弹簧华纬科技是国内领先的汽车弹簧生产商,综合实力位列国内弹簧行业前三位。其产品主要应用于汽车行业,包括悬架弹簧、制动弹簧、稳定杆和阀类及异形弹簧等。主要客户涵盖优质主机厂和汽车零部件供应商,2022 年公司前五大客户分别为比亚迪、吉利集团、一汽东机工、南阳淅减、长城汽车。
双林股份研究报告:二十载耕耘汽车零部件,轻装再启航续写新辉煌双林股份汽车零部件双林股份深耕座椅零部件二十载。公司成立于2000年,实控人邬建斌直接间接合计持股45.11%,公司包含四大系列产品:内外饰件及机电部件、轮毂轴承、新能源电机、变速箱,2022年营收占比分别为53%/38%/7%/2%。2000年至今,公司的发展经历了耕耘、探索、聚焦三个阶段,未来公司有望开启新一轮增长。
小米汽车SU7车型亮点及投资机会分析:大单品爆款打造小米汽车首款口碑效应,规模优势推动成本边际下降小米汽车新能源汽车车型基本信息:配置、价格、竞品:1)小米汽车公司于2021年9月1日成立。2024年3月28日公司第一款车(纯电轿车)SU7举行上市发布会,SU7对标保时捷和特斯拉,打造小米汽车工业的DreamCar,根据规划,小米力争通过15到20年的努力,成为全球前五的汽车厂商。2)公司在五大核心技术方向布局自主掌控:超级电机、自研CTB电池技术、全栈自研大压铸、小米智驾技术及智能座舱领域。3)SU7有三个版本,售价为21.59/24.59/29.99万元,不同价格段的车型配置主要体现在电池(续航里程)、是
兆威机电研究报告:微型传动标杆企业,汽车+MR引领增长兆威机电微型传动汽车MR微型传动标杆企业,积极布局汽车+XR。公司于 2001 年成立,2020 年成功上市,深耕微型传动行业二十余年,主要产品为微型传动系统、精密零件和精密模具,凭借丰富非标产品制造经验沉淀 Know-how,下游应用领域包括MR、汽车电子、机器人等。
江铃汽车研究报告:发新品业务周期重启,调结构业绩触底反弹江铃汽车新能源汽车公司是国内轻型商用车领先企业,中外合资基础扎实,股息率高江铃汽车是南昌江铃投资与福特汽车的合资公司,产品覆盖轻客、轻卡、皮卡、越野 SUV 均在细分市场具备一定程度的领先性。长期以来注重股东回报,股息率较高。
盛科通信研究报告:景气周期与国产替代机遇共振,本土交换芯片龙头份额有望突破盛科通信交换芯片半导体以太网交换机是实现各类网络终端互联互通的关键设备,以太网交换芯片决定了以太网交换机的功能,亦是其核心价值环节。回顾交换机芯片演进历史,交换机芯片的迭代往往决定了光网络生态演进,是整个光网络升级部署的先决条件,是整个网络终端互联互通的“心脏”。
胜宏科技研究报告:高端PCB创新引领者,深度布局AI+汽车电子胜宏科技汽车电子人工智能国内 PCB 领先企业,多层板/HDI 技术领先。胜宏科技为国内领先 PCB企业,经过十数年行业深耕,具备行业领先的多层板及 HDI 技术,公司硬板 PCB 产品广泛应用于计算机、汽车电子、5G 新基建、大数据中心等领域,并与英伟达、特斯拉等国际知名品牌保持长期深度**,根据公司 2023年半年报,当前公司已具备 70 层高精密线路板、24 层六阶 HDI 线路板的研发制造能力,同时公司高密度多层 VGA(显卡)PCB、小间距 LED PCB市场份额位列全球第一。
中芯国际研究报告:半导体行业反弹已开启,公司稼动率触底回升中芯国际半导体公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司管理层结构稳定,经验丰富的成熟管理团队带领公司完成从 28nm~7nm 共 5 个世代的技术开发,并迈向更先进制程。