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1、射频PA用亍収射链路，将微弱信号放大为功率较高的信号。PA性能直接决定信号癿强弱、稳定性等重要因素，左右了终端癿用户体验。射频PA有手机、基站、WiFi、NB-IoT四个赛道。 2、手机PA：主要采用GaAs，叐益亍5G换机周期、卑机所需要癿PA量价齐升，手机PA需求上升。国内手机PA厂商在2G、3G手机有优势，叐益4G向5G切换、国产替代加速。 3、基站PA：主要采用GaN， 宏基站叐益新基建和5G普及，5G在带劢物联网収展癿同时会激収小基站需求，同时Massive MIMO等新工艺推

汽车 E/E 架构不断升级，华为 CCA 架构指引未来发展趋势。1）ADAS功能升级导致算力需求提升。智能汽车时代，传统分布式 ECU 架构无法满足日益增长的算力需求，开始向“功能域”集中。2）“软件定义汽车”背景下，OTA 升级需要软件实现 SOA 架构。传统分布式软件架构难以进行软件快速迭代升级，需要通过 SOA 架构实现新的软件框架。3）传统 CAN/LIN 总线向以太网升级，满足传输带宽及通信协议。以太网高带宽适合智能化时代大数据传输的需求

➢ 预计全球MCU市场空间将持续增长，2019年全球MCU市场规模达164亿美元，预计2023年将达到200亿美元； ➢ 需求端来看，汽车电气化提升、IoT加速渗透、家电智能变频化需求提升、可穿戴设备快速迭代、工控领域稳定增长持续拉动MCU行业快速成长；（以车用MCU为例，2020年-2023年全球市场复合增速为7.7%，至2023年预计市场空间81亿美金）  ➢ 供给端来看，受到2020年疫情影响，MCU行业呈现出持续型缺货状况；英飞凌，NXP和ST等海外MCU大厂陆续出现价格上

汽车电子电气架构升级浪潮下，核心国产Tier1开启成长新通道。 汽车E/E架构升级主要体现在：1）硬件架构升级。升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、中央集中式（车载电脑→车-云计算）。2）软件架构升级。SOA架构+混合式AutoSAR架构促使软硬件解耦分层，实现软硬件设计分离。3）通信架构升级。车载网络骨干由 LIN/CAN 总线向以太网方向发展。 全新E/E架构推动供应链变革，对供应商提出新要求：兼具软硬件综合能力+产业协同

MCU缺货严重，行业高景气有望贯穿至2023年 自 2020 年起全球陷入 MCU 缺货危机，导致了部分车企出现停产的情况。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，部分甚至达到了 40 周以上。同时国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价 5%-15%，紧缺产品甚至涨价幅度超 50%，部分产品涨价幅度甚至超过十倍。产业链公司估计本次缺货潮有望持续至 2023 年。 市场空间巨大，汽车、IoT有望带来高速增长 MCU 作为一个具有处理器、存储器和外围设备的独立系统，广泛应用于各类电子产

公司概览：公司是国内领先的存储芯片设计厂商，存储产品包括 Nor Flash（非易失性存储器）和 DRAM（易失性存储器），同时大力布局 MCU（微控制器），公司产品下游主要为消费电子、物联网、工控和汽车等利基市场，客户结构较为广泛，既包括北美大客户，也包括众多中小客户。公司 2020 年收入约 44.97 亿元，净利润约为 8.80 亿元。21Q1 收入约 16.04 亿元，净利润约 3.01 亿元。 Nor Flash 是公司传统主业，短期看受益半导体高景气，长期看产品结构将进一步优化。短

1、什么是铝塑膜？ 铝塑膜是软包锂电池的核心封装材料。软包电池具有外形设计灵活、重量轻、内阻小、比能量高等多方面突出优势，目前铝塑膜广泛应用于 3C消费电池、家庭储能电池和两轮车电池领域，动力电池领域未来将随着头部软包电池厂商（LG、SKI、孚能）等扩产而大幅增加。 2、为什么现在这个时点关注铝塑膜？ 1）由于日益增长的动力铝塑膜需求与日韩铝塑膜厂商不扩产之间的矛盾，推动铝塑膜加速国产化。根据 EV tank 数据，日韩厂商约占 2020 年全球铝塑膜市场份额的 73%。在全球电动化浪潮下

模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁，产品按照功能进行分类，可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类；模拟芯片下游应用领域众多，被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看，模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低，设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合，产品生命周期长，低价高毛利的属性；从行业属性来看，模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响，行业的周期属性偏弱，成长属性见长。 探寻龙头公司的

全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元，其中 2021 年全球汽车 MCU 市场规模约 76 亿美元，为 MCU 第一大应用领域，汽车 MCU 中 32 位产品占比高达76.6%。2）中国 MCU 市场规模约 250-300 亿元，分六大应用市场：①家电和消费电子；②物联网；③智能表计、IC 卡和安全；④计算机和网络通信；⑤工业控制；⑥汽车电子。国产 MCU 发展有五大驱动力：国产替代、芯片短缺、物联网、RISC-V 和边缘 AI。未来 MCU 设计朝着更加智能、更强算力、更低功耗、更

开辟人车交互新窗口，AR-HUD乘风而来 随着座舱内语音识别、人脸手势识别等技术亦快速发展，以及AR-HUD技术和功能的升级，有望逐步替代中控及仪表，成为人车交互的新窗口。在新的人车交互方式下，AR-HUD有望成为汽车新的流量入口，重塑智能座舱硬件生态。成本下降、技术升级的背景下，整车厂纷纷加码，AR-HUD正迎来快速量产上车。 AR-HUD具备三种技术方案，全息光波导为下阶段技术突破点 DLP方案以DMD芯片（德州仪器专利）为核心，是目前AR-HUD的主流技术方案。同时，DLP方案凭借扩

汽车电子电气架构正向集中式发展。域集中式架构是行业公认的汽车EE架构变革方案，“中央集成+区控制器”架构将是长期趋势，远期形态或为车-云互通模式。目前大多数整车厂处于分布式向域集中式架构发展的路上，“中央集成+区控制器”架构是汽车行业未来5年研发重点。 整车EE架构变革推动域控制器市场快速增长。域控制器功能由主控芯片、系统软件（操作系统、中间件）和应用算法协同实现。域控制器将充分受益于整车EE架构变革及智能汽车发展，根据麦肯锡预测，全球域控制器市

我们在 21 年 7 月份发布的报告《新格局下乘用车行业系列报告之八：新机遇，新路径下的中国品牌向上》中提到：驱动技术路径的选择与储备或将成为推动中国品牌份额提升的核心变量。为逐步验证此逻辑，我们开启本系列报告，将以月度为频率，通过对国内终端销量的研究，跟 踪分析驱动技术路径变迁对中国品牌份额拉动的效果，进一步论证销量和价格双维度视角下的中国品牌全面向上。 销量：新能源对中国品牌份额拉动效应显著增强。根据中机中心，中国品牌 21 年 10 月乘用车市占率为 46.3%，同比增长 9.7pct，