芯片危机报告

本轮被动元器件的景气周期主要在于下游需求的真实驱动， 5G 手机、基站、光伏、风电、新能源汽车、军工、物联网等领域对被动元器件的需求全面增加。国内企业在被动元器件行业已经占据了一定的主导地位，未来在周期波动的时候将具备更强的竞争力。 首次覆盖被动元器件行业，给与增持评级。被动元件的周期性主要表现为市场规模螺旋式上升，本轮景气驱动主要源自于下游需求的不断提升。与国外企业相比，国内企业的扩产一般相对更为积极，未来对行业的话语权将进一步增强。推荐品类齐全的龙头公司风华高科、全产业链布局的三环集团、电

本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分，探究不同状态下市场预期的变动规律，并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判，例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达，使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手，寻找对芯片行业有指示作用的变量。

半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。

当前 AI 作为本轮科技主浪潮的产业趋势已随英伟达数据中心需求的飙涨逐步落地，我们保守估计 2023 年全球训练侧/推理侧算力需求为 243亿/110 亿元。需求主要来自全球 8 家互联网科技大厂，其次是政府端。按下游行业看，中国 AI 算力投资有 65%来自互联网，政府占 15%次之。互联网需求以科技大厂为主：全球 AI 服务器下游需求 78%来自全球 8家科技大厂。政府项目方面，目前全国超 30 城市在积极推动智算中心建设。根据科技部新一代人工智能发展研究中心在 5 月 28 日发布的《中国

数字底座的“底座”——CPU，决定信创底层逻辑的关键。CPU 是信息产业中最基础的核心部件，指令集是计算机程序执行的基础单元功能集，是 CPU 产品生态体系的基石，可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。CPU 是支撑数字底座生态架构发展的基础，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。国产 CPU 群雄逐鹿，各显“神通”。华为鲲鹏在国产 CPU 中目前具备最完善的生态体系与商业化环境，自上而下全栈式打造鲲鹏计算产业。海光 CPU 基于成熟的 x86 指令框架，“类 CUDA”计

国内市场规模增速快于国际市场：Frost&Sullivan数据显示，FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）国内市场规模从2018年的115.6亿元增长到2021年的176.8亿元，3年CAGR为15.21%；海外市场规模3年CAGR为4.98%，国内市场增速明显高于海外。统计FPGA国际龙头企业赛灵思与莱迪思的营收，中国区市场营收从2018年的8.83亿美元增长到2021年的13.01亿美元，3年CAGR为13.79%；而海外市场营收

DPU：继 CPU、GPU 之后第三颗主力芯片。2020 年，NVIDIA 在 GTC 战略发 布中将 DPU 定义为“第三颗主力芯片”，行业自此进入蓬勃发展期。DPU 由 SmartNIC 进化而来，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络 卸载功能，可释放 CPU 算力，实现数据中心降本提效。在技术路线方 面，DPU 有 ASIC、FPGA 和 SoC 三种技术路径，其中，SoC 方案因其出色 的综合性能表现，成为当前的主流发展方向。崛起新物种，产业生态及需求快速生长。作为主力芯片新物种，

苹果发布基于ARM处理器架构的全新Macbook。美国时间2020年11月10日，苹果发布了全新一代的Macbook Air，与以往最大不同的是此次苹果放弃了使用多年的Intel处理器，而使用了基于ARM架构的M1处理器，在此前WWDC2020上，苹果宣称在两年内逐步将全部过渡到ARM处理器。我们认为，苹果采用ARM处理器可能是近期最重要的计算体系变革，将产生深远的影响。 服务器端ARM处理器也在陆续应用。2020年6月，根据SiliconANGLE报道，亚马逊AWS部门宣布第六代亚马逊弹性计

AA的产品和技术的发展具有很深的传统国有计划体制下的生产和技术导向的特点AA对于产品的分类是以产品生产供应链或服务的组成成分来分析和建立的，而不是以价值链为核心的市场和客户导向来划分短期内，从产品收入、核心技术和市场竞争力上讲，AA新的产品尚无法成为其企业产品战略转型的推动力AA的各类产品在不同的市场阶段缺乏不同的市场推广策略和考虑产品组合内在联系和相关性不强产品投资决策缺乏有效的分析支持，特别是外部市场分析AA对于合资合作的生产企业的管理、技术和市场的控制力薄弱

AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。

自动驾驶产业链包含了感知层、决策层和执行层根据技术层级，由激光雷达、地图、摄像头等组成的感知层通过搜集车身周边的环境信息，将其传导到决策层，根据算法和相应平台得出驾驶决策，最终由制动系统等下达控制指令，完成智能驾驶的信息闭环。自动驾驶芯片是自动驾驶决策层的重要组成部分，是实现自动驾驶的硬件支撑。电子电气架构正从分布式向集中式演进随着自动驾驶的推进和OTA升级成为趋势，电子电气架构正逐渐从分布式转为域集中式。SOC芯片逐渐成为实现域集中式的重点，这种方案可以在一定程度上解决此前芯片数量多、占地大、

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化