芯片危机报告

射频电源是可以产生300KHz-300MHz频率的高频交流电源，虽然射频的频段很宽，但半导体设备用的射频电源工作频率一般处于 2MHz 至 60MHz 之间。核心技术难点在于参数稳定性、控制精度与阻抗匹配。随着技术的不断发展，市场将逐渐向高频、高功率、小型化和能效方向发展。

2023 年一季度，ChatGPT 引领 AI 浪潮，以 AI 服务器为核心的AI 硬件投资机会显现，同时作为 AI 硬件的基础——半导体元件及上游设备材料也值得关注。我们认为，未来 6 个月，半导体的投资机会仍然以 AI 算力为主线，同时应关注国产化主线（设备、零部件、材料）和周期主线（IC 设计、面板、封测）。本文将按照创新、安全、周期三条主线，按照重要性先后论述相关的投资机会。

半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速• 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。• 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。• 看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。• 美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。• 国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。•

电子特气是半导体制造关键原材料，技术壁垒和认证壁垒高，全球寡头垄断格局明显；电子特气国产替代空间大，国产替代进程有望加速推进；半导体等下游行业蓬勃发展，电子特气需求有望快速增长。电子特气是半导体制造关键原材料，全球寡头垄断格局明显。电子特气是除硅片外用量最大的晶圆制造材料，主要应用于集成电路、液晶显示面板、光伏光纤等行业，其中全球集成电路领域应用占比超过 70%。2022 年全球电子特气市场规模达到 50 亿美元，年均复合增速 7.3%，电子特气品类繁多，仅用于晶圆制造的种类就超过 100 种，

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片，电源管理芯片负责电能转换、控制与保护，信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域，模拟芯片发挥关键作用，与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求，模拟芯片使用各种工艺，包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响，全球模拟芯片市场在经历周期

从去年提出“新半军”，到去年底“信军医”，再到今年初看好 TMT 主线，我们始终在寻找最值得关注的成长主线方向。站在当下，我们认为半导体有望接力，从“新半军”到“半新军”，或成为下半年超额收益的重要来源，当下正是战略布局时点。详见报告。一、半导体：顺周期中的成长股——半导体下游需求与宏观经济密切相关，且自身又具备较强的成长性，是典型的顺周期中的成长股，未来一到两年业绩有望持续加速。下半年，随着海内外经济逐步企稳，半导体景气周期有望触底反转，并且科技创新周期、国产化周期为半导体带来新的增长极。并且

零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近 600 亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件按照服务对象，可以分为半导体设备商采购的零部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计 2022 年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为 591亿美元，中国大陆对应市场规模约为 161 亿美元（合 1121 亿元人民币）。零部件行业市场

汽车业务是NXP公司投入的重点，公司管理层在业绩会上表示，伴随着纯电、混电电动汽车的产量的扩展，ADAS和软件定义汽车（Software Defined Vehicles, SDV）的推广，公司未来的营收是有保障的。移动设备方面，移动设备业务营收同比虽然下滑但环比涨幅明显，显示智能手机市场已经开始复苏。

闪存（Flash Memory）是一种非易失性存储器，可以在计算机关闭后保留数据。它具有低功耗、高速度和可靠性好的优点，因此在许多领域得到广泛应用。

一、全年半导体业绩有望走出低估，我们预计行业整体业绩环比有望逐渐提升，同比有望三季度转正。二、从宏观角度半导体已具备周期底部反转逻辑。半导体景气度拐点主要和美元利率挂钩，主要原因为半导体行业和GDP相关性高。随着美元利率加息预期减弱，我们认为半导体行业有望进入复苏预期。三、行业仍处下行周期，Q3同比有望转正。目前行业正处于去库阶段，上游环节代工厂稼动率已降至荣枯线，IC设计公司库存有望Q3见顶，目前需要静待渠道环节完成去库和终端需求拉动。行业衰退期已过半，复苏可期。

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化

AI正处史上最长繁荣大周期：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期，至今仍未有结束的趋势。OpenAI的“暴力美学”：大算力和大数据：OpenAI 认为，通过独立延长模型训练时间、增加训练数据量或者扩大模型参数规模，预训练模型在测试集上的 Test Loss 都会单调降低，从而使模型效果越来越好。我们认为，在 Scaling Law 的框架下，只要追加数据与算力，大模型的能力就能持