芯片危机报告

本轮被动元器件的景气周期主要在于下游需求的真实驱动， 5G 手机、基站、光伏、风电、新能源汽车、军工、物联网等领域对被动元器件的需求全面增加。国内企业在被动元器件行业已经占据了一定的主导地位，未来在周期波动的时候将具备更强的竞争力。 首次覆盖被动元器件行业，给与增持评级。被动元件的周期性主要表现为市场规模螺旋式上升，本轮景气驱动主要源自于下游需求的不断提升。与国外企业相比，国内企业的扩产一般相对更为积极，未来对行业的话语权将进一步增强。推荐品类齐全的龙头公司风华高科、全产业链布局的三环集团、电

新能源汽车东风已至，功率半导体行业将深度受益 汽车电动化大势所趋，各国纷纷制定新能源汽车的发展规划，以纯电、油电混合为主要动力形式的新能源汽车进入快速发展期。在插混和纯电车型中，动力电池取代燃油成为能量储存形式，电动机成为了主要的动力输出来源，因此用于电能转换的功率半导体用量将得到显著提升。据 EVTank 预测，至 2025 年，全球新能源汽车销量有望达到 1200 万辆。按照英飞凌数据，每辆新能源汽车（纯电及插混）所用功率半导体价值量 330 美元计算，届时新能源车用功率半导体市场有望达到

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京

国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展 长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现 64 层 3D NAND 量产的 IDM 企业。我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存： 1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股 51.04%、24.09%、12.99%和 11.88%。  2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦 Nor flash，与

本篇报告主要围绕 MCU 景气度和国产化两大主题展开。景气度方面，报告从需求端、产能端、渠道端等维度详细分析了这一轮 MCU 缺货涨价的原因；国产化方面，报告详细对比了国内外巨头 MCU 产品矩阵和国内 MCU 潜在可替代的国产化空间，我们认为这一轮缺货涨价将加速 MCU 的国产替代进程。 ❑ MCU 是基础控制芯片，ARM 内核占据主流，生态建设强化公司竞争力。MCU是缩减版的 CPU，集合众多外设，可实现智能化和轻量化控制，分类标准众多，产品类型丰富。8 位 MCU 产品内核较多，包括英特

数字底座的“底座”——CPU，决定信创底层逻辑的关键。CPU 是信息产业中最基础的核心部件，指令集是计算机程序执行的基础单元功能集，是 CPU 产品生态体系的基石，可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。CPU 是支撑数字底座生态架构发展的基础，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。国产 CPU 群雄逐鹿，各显“神通”。华为鲲鹏在国产 CPU 中目前具备最完善的生态体系与商业化环境，自上而下全栈式打造鲲鹏计算产业。海光 CPU 基于成熟的 x86 指令框架，“类 CUDA”计

复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。2019-2020H1，电子板块涨幅为 117.4%，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.4%。从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，半导体指数大涨主要源于估值中枢 上移，而估值中枢的提升主要有三大因素：（1）华为、中芯等事件 性影响凸显国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性，国产替 代是国内半导体发展的最大推动力；（2）半导体行业景气度持续提 升，产能持续向中国大陆转移；（3）国家

本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来，半导体供需持续紧张，带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始，陆续有公司披露中报，基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值，建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出，电子板块配置环比大幅提升，细分子行业看，半导体

1、消费电子复苏及新能源汽车、物联网等新兴需求快速发展持续推升芯片市场需求；供给端8英寸晶圆产能扩增受限，供给失衡引发“缺芯”潮  2、受益于本轮“缺芯”潮，相关上市公司业绩持续增长，国内半导体代工龙头获得打入产业链的机会窗口 3、中长期受益于汽车电子及物联网等带动，成熟制程芯片存量市场需求持续增长叠加安全自主下政策支持，国产化替代空间逐步打开，国内半导体代工龙头企业有望持续受益于份额提升

➢ 预计全球MCU市场空间将持续增长，2019年全球MCU市场规模达164亿美元，预计2023年将达到200亿美元； ➢ 需求端来看，汽车电气化提升、IoT加速渗透、家电智能变频化需求提升、可穿戴设备快速迭代、工控领域稳定增长持续拉动MCU行业快速成长；（以车用MCU为例，2020年-2023年全球市场复合增速为7.7%，至2023年预计市场空间81亿美金）  ➢ 供给端来看，受到2020年疫情影响，MCU行业呈现出持续型缺货状况；英飞凌，NXP和ST等海外MCU大厂陆续出现价格上

终端多样化+硅含量提升，反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ，应用端硅含量大幅提升，带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，丏技术迭代加快 ，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ，不终端应用和技术的多样化収展 ，反向驱劢半导体设备需求不技术更迭，预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶