碳化硅-零帕网

性能完美替代，SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件：叐益亍优秀癿杅料特性，随着量产和技术成熟带来癿成本下陈，在新能源旪代， SiC即将过来属亍它癿性价比“奇点旪刻”：在新能源汽车癿主逆发器、车轲充申器、快速充申桩、光伏逆发器等场景中均有广泛癿应用空间。碳化硅更是申驱系统向高申压升级癿核“芯”，解决申劢汽车里程焦虑和充申速度慢两大核心痛点，众多车企对 800V申压平台癿持续布尿再次拉升了碳化硅器件癿需求。 2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2

2022年预计为国内800V电压平台发展元年，车企纷纷布局：目前小鹏汽车、广汽埃安、e平台、吉利极氪、理想汽车、北汽极狐等车企已经布局了800V快充技术，并有望在2021年底后陆续实现量产。车载电源已经开始大规模的应用SiC器件，同时汉车型已经搭载SiC电机控制器、蔚来ET7也将搭载SiC电机控制器，我们预计未来SiC在高端车型的电机控制器领域渗透率将会逐渐提升。 800V电压平台下，涉及到高压的器件都需要升级，提高绝缘耐压等级：我们认为车载电源、电动力系统零部件最受益于800V电压平台升级，

公司为我国新能源汽车电源细分龙头，盈利拐点开始显现。欣锐科技专注于为新能源汽车电源系统（OBC、DCDC、PDU）的研发生产。创始团队“华为系”出身，注重研发，产品迭代速度行业领先，多项产品为全球首发。2021 年公司装机超 20 万台，市场份额为 7.2%；营收/归母净利润分别为 9.35/0.25 亿元，同比+164.22%/+108.94%，利润端实现扭亏为盈。同年对核心高管进行股权激励，进一步调动员工积极性。技术变革带来结构性机会，2025 年市场有望超 200 亿，第三方供应商份额持续

■深度绑定头部客户，汽车业务占比持续提升。公司成立于 1992 年，成立以来始终专注于连接器和精密组件行业。2012 年公司与德国Kroschu 在华成立合资公司广东科世得润汽车部件有限公司，进军汽车线束领域，2015 年收购意大利美达进军新能源领域。公司坚持大客户战略，家电行业服务海尔、美的等品牌，消费电子行业服务英特尔、戴尔、惠普等品牌，汽车行业服务保时捷、PSA、宝马等品牌，客户资源极为优质。随着汽车线束及小三电业务的推进，公司汽车业务收入占比持续提升，2021 年公司汽车业务收入 43.

目前电动汽车电压平台主流是 400-500V，存在里程焦虑及充电速度慢的问题，电动汽车 800V 高压系统+超级快充，可以实现充电 10 分钟，续航 300公里以上，能有效解决解决充电及续航焦虑，有望成为主流趋势。SiC 材料特性使得 MOSFET 结构轻松覆盖 650V-3300V，导通损耗小；同时，90%的行车工况是在主驱电机额定功率 30%以内，处于碳化硅的高效区；另外，SiC 主驱使得电源频率和电机转速增加，相同功率下转矩减小，体积减小；主驱控制器用 SiC MOSFET 的 800V

技术进步，产品迭代结构持续优化。自 Wolfpseed 在 2011 年推出业内首款 SiC MOSFET 以来，过去十年受限于 SiC 电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制，始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面，SiC 衬底位错密度下降，SiC 功率晶体设计不断迭代，产品性能，可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由 4 英寸向 6 英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产 8 英寸，主流产品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 SiC 成本下降迎来价格甜蜜点，下游应用市场快速打开。

连接器领先制造商，碳化硅 OBC 及高压线束业务逐渐兴起公司是国内连接器领先制造商，同时积极把握汽车电动智能化机遇，内生外延并举，不断拓展车载业务：1）12 年设立合资公司科世得润布局汽车线束，16 年收购柳州双飞，不断向中高端线束发展；2）15 年收购意大利 Meta，承接其高端车载电源核心技术和客户资源，顺利切入车载电源管理黄金赛道。公司家电与消费电子、汽车电气系统、汽车电子及新能源三大业务板块协同发展，高压线束及碳化硅 OBC 业务逐渐兴起。车载电源&高压线束：碳化硅车载电源逐渐兴

➢ 800V 高压平台加速落地，2022-2023 年快速上量有望激活 SiC 一池春水。800V 高压快充平台为解决里程焦虑的破局者，国内外车企从 2021 年起掀起一轮 800V 平台车型发布潮，国内造车新势力及传统汽车厂商旗下的智能电动品牌纷纷入场，以抢攻大功率快充高地。伴随高压平台逐渐落地，具有耐高压、低阻抗、无拖尾电流等优势的 SiC 有望成为首选。➢ 原料降价叠加优异性能，SiC 有望突破成本藩篱，SiC MOSFET 或将于2023H2 达到价格甜蜜点，带动更多车端逆变器应用。基于

➢ 碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC 是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据 Wolfspeed 预计，2022 年全球碳化硅器件市场规模达 43 亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至 89 亿美元。当前 SiC 功率器件价格较高，是硅基 IGBT 的 3~5 倍左右，但凭借优异的系统节能特性，SiC 器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。➢ SiC 引领行业变革，新需求快速涌现。新能源汽车是碳化硅功

“双碳”背景驱动下，碳化硅产业蓬勃发展功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，基于功率半导体的诸多电气技术将在双碳进程中起着不可替代的关键作用。SiC 凭借耐高压、耐高温、更高频率的优势，有望在新能源汽车、光伏、工控、轨道交通等高压应用场景中加速对 Si 基功率器件的替代。根据 Yole 预测，2021-2027 年全球碳化硅功率器件市场规模有望从 10.90 亿美元增长至 62.97 亿美元，CAGR 为 34%；其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，市场空间有望从 6.85 亿美元

迎击充电焦虑痛点，高压+集成+双向化带动车载电源量价齐升。1）价：集成产品价值量 2000-3000 元，较单品 OBC\DCDC 价值量提升约 1.6/2 倍；2）量：高压化下车、桩尚未协同配套，适配主流 400V 充电桩单车需额外配置 1 个 DC/DC；3）碳化硅：高压快充为未来主流趋势，SiC 由于耐高温高压及低损耗等性能优势使得整车损耗减少 6%-8%（800V 平台），比亚迪、小鹏、华为等企业已经积极布局。迎击消费者充电焦虑痛点，预计到 2025年车载电源市场规模 231-327 亿

Ø 衬底材料改变标志着半导体更新换代。第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。Ø 从产业链角度分析，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%，国内外市场主要由WolfSpeed、II-VI、