2023年终端设备低需求叠加未来 AIGC催化 AI新硬件需求,高通凭借在终端侧混合AI 的引领者优势,预计 24 年高通将迎来芯片出货量高增双击时刻。生成式 AI 引发计算架构演进需求,混合 AI 实现终端云端协同。模型推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展,推动混合 AI 应运而生。混合 AI 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载,在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展,独具规模化拓展优势。新一代高
随着大模型参数规模的迅速增大,参数规模迈入千亿级和万亿级时代,通用大模型性能优秀,但也带来更大的硬件投入和功耗。近期Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔等科技龙头公司均加快部署生成式AI,并探索在手机、PC 等终端的应用。高通在《混合 AI 白皮书》中提出,混合 AI 是 AI 规模化发展的必然趋势,混合 AI 是指终端和云端协同工作,在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载,模型训练在云端实现;根据模型复杂度,推理工作部分放在终端侧。能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势,助力实