高通公司专题报告：无线通信巨头，AI大模型时代端侧芯片引领者

当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业

当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业：高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域，高性能低功耗计算能力领先，并转向直接基于ARM指令集设计的芯片；在AI领域有较多技术积累，AI引擎支撑上层芯片算力，推出AI栈实现AI能力复用，能让手机芯片支持Transformer模型、在手机端运行AI画图大模型。此外，高通通过打造统一技术路线图，发展多元化业务，在汽车、物联网、元宇宙等领域寻找新的出路，到2031年，公司潜在市场规模将达到7000亿美元。