高通公司研究报告：混合AI从云到端，规模化推进AIGC

2023年终端设备低需求叠加未来 AIGC催化 AI新硬件需求，高通凭借在终端侧混合AI 的引领者优势，预计 24 年高通将迎来芯片出货量高增双击时刻。

2023年终端设备低需求叠加未来 AIGC催化 AI新硬件需求，高通凭借在终端侧混合AI 的引领者优势，预计 24 年高通将迎来芯片出货量高增双击时刻。

生成式 AI 引发计算架构演进需求，混合 AI 实现终端云端协同。模型推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展，推动混合 AI 应运而生。混合 AI 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。

高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展，独具规模化拓展优势。新一代高通终端芯片矩阵可以运行以 Transformer 为代表的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，AI 软件栈可帮助创建、优化和部署应用程序。高通已实现了混合 AI 从硬件、软件到应用的全栈 AI 研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性，终端将从智能手机向汽车、PC 和平板、物联网及 XR 平台拓展，而凭借技术积累和市场优势，高通将成为 AI 向终端规模化的最大受益者。