自动驾驶芯片行业研究：中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新

自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。

自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。我们认为，中短期来看，随着今年价格战的打响，不同价位车型的智能化方案或有所分化，进而产生对芯片算力和架构的不同需求：1）小算力芯片伴随 L1-L2 功能的快速增长进入规模放量阶段，量产交付能力、安全稳定性和性价比是关键，地平线和 TI 领先地位较为稳固，但仍有新玩家持续入场；2）中算力芯片因高速领航功能放量迎来发展机遇，在需求推动下，场内现有玩 家 正 陆 续 推 出 相 应 产 品 ， 展 开 激 烈 竞 争 ； 3 ） 大 算 力 芯 片 在“BEV+Transformer”以及“舱驾一体”两大技术趋势下正走向更新架构，格局尚未收敛，英伟达和高通走在变革前列，地平线量产进度领跑国内市场，华为 MDC 或涅槃归来，架构变化下辉羲智能等国产厂商亦有突围机会。

长期来看，我们认为，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。自动驾驶芯片将是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节，我们判断，全球市场4-5 家、国内市场 3-4 家寡头或有望占据行业 80%-90%以上的市场份额。