半导体设备行业专题：景气回暖+Chiplet加速应用，封测行业多重β演绎长期成长逻辑

封装测试产业正处于行业总体景气回升（β1）+先进封装技术价值提升（β2）+AI 浪潮驱动行业成（β3）+外部科技限制加速国产化率提升（β4）的多重行业机遇叠加状态

封装测试产业正处于行业总体景气回升（β1）+先进封装技术价值提升（β2）+AI 浪潮驱动行业成（β3）+外部科技限制加速国产化率提升（β4）的多重行业机遇叠加状态，随着晶合集成、中芯集成、颀中科技、汇成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市，半导体制造整体板块效应逐步强化，封测公司投资机遇凸显，建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业。