人工智能报告

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2024人工智能的法律探究报告

2024人工智能的法律探究报告

2022 年底,以 ChatGPT 为代表的生成式人工智能(“Generative AI”)掀起了新一轮的科技革命,不断催生新的商务业态。当下人工智能的开发已经上升到国家战略的高度,它的应用正逐渐渗透到社会生活的各种领域中,包括交通运输、金融、医疗、制造业、文娱产业等。人工智能将给人类社会带来全方位的变革。然而,由此衍生的伦理与法律问题也接踵而至。
AI行业国产大模型专题:被低估的大模型“腾讯混元”

AI行业国产大模型专题:被低估的大模型“腾讯混元”

基础能力测试:混元 VS Claude 3 VS Mistral1、数学能力: Claude 3 >混元 > Mistral。测试3道高数题、1道线代题、1道概率题,Claude 3 正确率为80%,混元正确率为60%,Mistral 正确率为40%。2、编程能力:混元 >Claude 3 👍istral。测试数据分析、编写应用程序、贪吃蛇、爬虫,共5道编程题。编程1次运行成功率混元为80%,Claude 和 Mistral 均为40%,
2024年生成式AI行业调查报告

2024年生成式AI行业调查报告

如果说 2022 年被称为生成式人工智能之年,扩散模型应用取得突破,ChatGPT 出世,一系列开创性的研究论文发表,2023 年则把大模型推向了一个高峰,GPT-4 的发布,标志着生成式人工智能,进入了面朝通用人工智能创新应用的阶段。研究、应用、监管,合力开辟着生成式人工智能的发展之路。
数字经济专题报告:提升虚拟现实产业发展, 促进AI+新质生产力升级

数字经济专题报告:提升虚拟现实产业发展, 促进AI+新质生产力升级

数字经济引领着新质生产力,正带动各应用场景的广泛变革。自 2012年以来,我国数字经济平均增速 15.9%,已连续 11 年显著高于 GDP增速,数字经济正在成为经济的“稳定器”、“加速器”。而新质生产力作为一种先进生产力,其定义涵盖了技术突破、生产要素创新和产业转型。我们认为,数字经济正引领新质生产力,通过人工智能、大数据、扩展现实等关键技术的融合应用,引领内容创作、分发和消费模式的根本性变革。
HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长

HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长

AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关键。AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制 AI 芯片性能的瓶颈之一。AI 芯片需要高带宽、低能耗,同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM 是 GDDR 的一种,定位在处理器片上缓存和传统 DRAM 之间,兼顾带宽和容量,较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特
人工智能+时代公共云发展模式与路径研究

人工智能+时代公共云发展模式与路径研究

新一代人工智能技术正步入跨越式发展新阶段,成为引领现代产业变革的核心力量,大力发展通用人工智能已经成为全球潮流。2024 年我国政府工作报告中提出“开展‘人工智能+’行动,打造具有国际竞争力的数字产业集群”,既顺应全球人工智能发展趋势,也反映了未来中国产业升级的现实需求,开启了人工智能技术在各行各业广泛应用的新篇章。
AI 大模型市场研究报告(2023)迈向通用人工智能,大模型拉开新时代序幕

AI 大模型市场研究报告(2023)迈向通用人工智能,大模型拉开新时代序幕

经过大规模预训练的大模型,能够在各种任务中达到更高的准确性、降低应用的开发门槛、增强模型泛化能力等,是AI 领域的一项重大进步。大模型最早的关注度源于 NLP 领域,随着多模态能力的演进,CV 领域及多模态通用大模型也逐渐成为市场发展主流。政企的极大关注带动了行业领域大模型的高速发展,逐渐形成了多模态基模型为底座的领域大模型和行业大模型共同发展的局面。
当AI遇上ABM

当AI遇上ABM

在数字化营销的浪潮中,企业如何精准定位目标客户,实现资源的高效利用?面对海量数据,如何快速洞察客户特征,避免资源浪费?当个性化内容成为营销的核心竞争力,企业又该如何突破创作难题,实现多渠道整合?这些问题,几乎是每个营销团队在实施ABM项目时都会遇到的挑战。那么,AI技术如何成为解决这些问题的利器?AIGC(人工智能生成内容)又将如何助力企业降本增效,实现个性化营销策略的制定和执行?接下来,让我们一起探索这些问题的答案。
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器,突破了内存容量与带宽瓶颈,其通过使用先进的封装工艺(如 TSV 硅通孔技术)垂直堆叠多个 DRAM,并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存,HBM 拥有着更高的带宽,大幅提高了数据容量和传输速率,并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现,和更小的芯片面积。
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