根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。
根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。
