长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏
长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长
根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。
长电科技（600584）研究报告：先进封装深厚积累铺就长期成长之路
国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022 年业绩表现强劲。公司成立于1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015 年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022 年公司营收 337.6 亿元，归母净利润 32.3 亿元，规模稳