车载以太网专题报告：车载以太网芯片需求持续增长，自主可控方兴未艾

以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。

以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。在汽车电动化趋势下，车内信息传输量持续提升，域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以 CAN 总线为主，LIN 总线为辅，多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶，在未来逐步替代整车通信架构。

车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，竞争格局高度集中。车载以太网主要对物理层进行修改，使用一对非屏蔽双绞线进行全双工信息传输，降低 80%的连接成本和 30%的线缆重量。在车载以太网芯片方面，随着车内传感器数量的不断增加，芯片需求量也快速提升。物理层芯片通过物理层接口与 MAC 层进行数据交换，目前单车用量在几个到十几个之间。根据中汽中心数据，预计 2025 年中国以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9 亿片，中国大陆的市场规模有望突破 120 亿元，近五年 CAGR 为 30%以上。与物理层芯片相比，SerDes 芯片主要应用于高带宽、低成本、摄像头和显示屏之间的高速数据传输。据盖世汽车预测，预计 2025 年平均单车摄像头搭载量约 10颗，对应 SerDes 芯片用量约 20 个；未来十年全球车载 SerDes 芯片市场规模将朝百亿美元高速发展，其中中国市场有望占比四成。

星形拓扑凸显 TSN 交换芯片需求，预计 2025 年 ASP 约为 1250 元。链路层的 TSN 交换芯片通过 PHY 与 MAC 的配合或集成来实现更高层的网络交换功能，基于星形拓扑结构，若汽车以太网节点超过两个则需要交换机连接各个总线系统，目前单车搭载量约为 3 个。据 Mouser 统计，预计到 2025年，国内车载以太网交换芯片市场规模达到 137 亿元，近五年 CAGR 为 63%。单车价值量方面，假设到 2025 年，单车平均搭载 10 个摄像头/显示屏、10个雷达和 3 个交换机，对应单车以太网及 SERDES 芯片用量约为 10 对SERDES +10 个 PHY +3 个交换+1 个网关芯片，预计到 2025 年平均单车SERDES+以太网芯片合计价值量约为 1250 元。

MIPI A-PHY：车载以太网、CAN 协议之外的较好补充。MIPI A-PHY作为标准化 SerDes 物理层规范，丰富并优化了现有车载网络的集成。MIPIA-PHY 实现车内 SerDes 链路精简化，大幅减少了收发器的使用，降低了智能汽车整体成本。根据 A2MAC 的数据，基于 MIPI A-PHY 的解决方案能让汽车总系统成本降低 15%，线束成本减低 59%，连接器成本降低 74%。MIPIA-PHY 生态系统逐步完善，已有数十家客户正在评估芯片方案的车载实践。MIPI 联盟还推出了 MIPI 车载 SerDes 解决方案（MASS），以支持 ADAS 和IVI 的高效连接。