半导体存储行业研究报告：AI&车载新需求有望开启存储新周期，供给侧收紧，需求侧放量

半导体最大细分市场之一，DRAM 和 NAND Flash 为核心品类。

半导体最大细分市场之一，DRAM 和 NAND Flash 为核心品类。半导体存储器是以半导体电路作为媒介的存储器，2022 年全球半导体存储器市场规模约1344 亿美元，占集成电路市场份额约 23%，是仅次于逻辑芯片的第二大半导体细分市场。凭借高存储密度和相对低廉的成本优势，DRAM 和 NAND Flash 成为存储芯片市场核心产品，合计占存储芯片市场份额 95%以上。DRAM 采取了制程推进和新技术并举的发展思路，3D DRAM、HBM 等新兴技术层出不穷；而 NAND Flash 聚焦 3D 堆叠技术和架构改良提升存储密度，现阶段主流厂商量产的 NAND 产品层数已至 200+，同时领先厂商采用CuA/PuC 等改良架构，提升存储单元的面积利用率亦可提升 NAND 性能。

需求端：PC&手机基本盘稳健，AI&汽车驱动新一轮产业行情。存储市场规模波动与新电子产品快速渗透、旧电子产品代际更迭密切联系，总体呈现出螺旋式上升的趋势，自上世纪 90 年代以来，存储市场分别经历了由 PC、功能机、智能手机驱动的三轮上涨行情，2006 至 2022 年存储市场复合增速约5.6%，略高于半导体整体表现。分下游领域来看：PC、手机市场占据着NAND 及 DRAM 产能的半壁江山，随着终端配置升级位元需求稳中有进。以 AIGC 为代表的高算力应用场景驱动存储器容量显著提升，据美光测算，AI 服务器中 DRAM/NAND 用量分别为传统服务器的 8 倍/3 倍；同时亦催生了更高性能的新型存储器的海量需求，HBM 突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代 DRAM 解决方案，成为 AI 时代不可或缺的关键技术，海外巨头领衔，未来国内存储厂商有望积极跟进，产业链配套全面升级。而随着汽车智能化的发展，车载存储有望实现大踏步升级，CFM 闪存市场预计，至2030 年汽车存储市场规模有望以超过 20%的复合增速跃过 200 亿美元大关。

供给端：原厂减产并削减资本开支，供需再平衡有望于 23H2 实现。存储芯片标准化程度高，产品可替代性强，价格弹性大，受下游需求影响较为明显，导致存储芯片价格周期性特征尤为明显。2022 年以来，受消费电子市场持续疲软影响，存储芯片市场持续低迷，在市场需求不明朗、库存高涨、业绩普遍亏损等因素叠加影响下，各大原厂纷纷出台减少产出、降低投资、放缓技术升级等措施来调节供需关系缓解价格下降趋势。目前，终端市场库存已逐渐降至健康水位，主流 DRAM/NAND 现货报价均位于历史低位，下行空间有限。随着 Q3 主要 PC&智能手机厂商新品上市，国内服务器市场陆续交付，Q1 淡季减产 Q3 旺季生效，以及近一年来行情调整下库存压力的逐步释放，存储行情或最快在 23Q3 企稳。

美光在华审查未通过，国产替代进程有望加速。因美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全，网络安全审查办依法对美光在华销售产品进行了网络安全审查，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。美光与中国总部客户相关的销售额中约有一半可能受到此次网络安全调查的影响，占其全球收入的“低两位数百分比”。随着经济数字化转型，云计算、物联网、AI、大数据等技术的发展，国内对信息安全可靠和自主可控的需求不断增加，存储产品作为数据中心的重要组成部分，存储安全也上升到国家战略地位。国内存储产业发展的必要性不容置疑，自主可控大势所趋。