从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。
从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Next big thing”的产品形态是MR和AR，24H1主要观察苹果MR产品销售数据以及二代产品供应链变化，24H2关注国产MR、AR产品落地反响，XR整机代工、Micro Oled、设备以及高价值零部件相关供应链值得重视。
