芯片危机报告

我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，《中国半导体：牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差，大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子

行业前瞻：能源-运动-交互，智能电动构成核心增量 展望未来汽车，大致可以分为底盘之上及底盘之下，底盘之上是智能座舱下人机交互的实现场景，细分产业链为“芯片-系统-应用-显示”，屏幕、语音、玻璃、车灯等均有望成为座舱端的核心交互产品。底盘之下主要为智能电动和智能驾驶，智能电动集成三电系统，作为整车运动的核心能源支撑；智能驾驶主要是基于“传感器-计算平台-自动驾驶算法”作用到执行层面，实现横向和纵向的运动控制。总结而言，未来智能汽车整车端核心三要素即

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。 硬件角度看，汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1）智能驾驶的加速推广和普及，未来智能化相关产品硬件或成为标配，进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的增量部件和发展关键。2）电动车市场占有率不断提升，对于功率半导体的需求将大大提升。  我们测算，国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美金，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。 竞争结构来看，汽车半导体目

1.中国大陆Fab厂密集扩产，多重因素综合导致2021年开始，前道设备国产商迎来新机遇 • 半导体行业存在“一代设备，一代工艺，一代产品”，5G/IoT/AI等新技术兴起，促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产，中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满，产品交货期普遍延长。 2.前道设备行业价值量大且集中度高，光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 • 前道设备行业价值量大且

半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代  我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支

板块20Q4&21Q1业绩： 5G基建、5G通讯、新能源汽车、高性能服务器 和AIoT设备快速渗透成为驱动电子行业景气上行的主要动力，叠加疫情 二次冲击下的供给端受限，电子行业缺货涨价现象持续，企业营收、归 母净利润实现同比增长，且盈利能力有所提升。具体而言，A股电子板 块20Q4营收同比+17.92%，归母净利润同比+37.05%，21Q1营收同比 +41.46%，归母净利润同比+153.76%。20Q4板块毛利率和净利率分别为 16.85%和2.47%，同比分别+0.27pct和0.

复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。2019-2020H1，电子板块涨幅为 117.4%，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.4%。从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，半导体指数大涨主要源于估值中枢 上移，而估值中枢的提升主要有三大因素：（1）华为、中芯等事件 性影响凸显国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性，国产替 代是国内半导体发展的最大推动力；（2）半导体行业景气度持续提 升，产能持续向中国大陆转移；（3）国家

本篇报告主要围绕 MCU 景气度和国产化两大主题展开。景气度方面，报告从需求端、产能端、渠道端等维度详细分析了这一轮 MCU 缺货涨价的原因；国产化方面，报告详细对比了国内外巨头 MCU 产品矩阵和国内 MCU 潜在可替代的国产化空间，我们认为这一轮缺货涨价将加速 MCU 的国产替代进程。 ❑ MCU 是基础控制芯片，ARM 内核占据主流，生态建设强化公司竞争力。MCU是缩减版的 CPU，集合众多外设，可实现智能化和轻量化控制，分类标准众多，产品类型丰富。8 位 MCU 产品内核较多，包括英特

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。 刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性

➢ 预计全球MCU市场空间将持续增长，2019年全球MCU市场规模达164亿美元，预计2023年将达到200亿美元； ➢ 需求端来看，汽车电气化提升、IoT加速渗透、家电智能变频化需求提升、可穿戴设备快速迭代、工控领域稳定增长持续拉动MCU行业快速成长；（以车用MCU为例，2020年-2023年全球市场复合增速为7.7%，至2023年预计市场空间81亿美金）  ➢ 供给端来看，受到2020年疫情影响，MCU行业呈现出持续型缺货状况；英飞凌，NXP和ST等海外MCU大厂陆续出现价格上

市场风格转变：从大市值到中小市值 过去的 3 个半年，市场风格完成从大市值到小市值转变。第一个半年：2020 年上半年市值越大平均股价涨幅越高，市值越小股价平均涨幅越低。第二个半年：2020 下半年大小市值公司的股价涨跌幅差别不明显。第三半年：2021 上半年中小市值的电子公司涨幅较大市值公司更明显。假设市场是有效的，并且股价涨幅跟业绩增速正相关。市场风格的转变体现了业绩弹性的差别，今年上半年涨幅较好的公司都是业绩预期涨幅大的公司，而中小市值公司由于基数低，业绩弹性大。 电子行业盈利能力提升

国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展 长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现 64 层 3D NAND 量产的 IDM 企业。我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存： 1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股 51.04%、24.09%、12.99%和 11.88%。  2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦 Nor flash，与