光刻胶专题分析:半导体产业核心卡脖子环节,国内厂商蓄势待发!
❑ 光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料,其产品水平直接影响芯片制造水平,按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶,随着芯片集成度的提高,适用于 8 寸、12 寸半导体硅片的配 KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口,国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破,光刻胶国产化是大势所趋,随着关键原材料国产化进程提速,国内厂商有望实现份额