华懋科技(603306)研究报告:光刻胶龙头从0到1加速突破!

汽车被动安全细分龙头,战略布局 IC 光刻胶打造新材料平台。

汽车被动安全行业景气度筑底回暖,下游需求增长叠加上游 PA66 价格进入下行通道,公司主业已进入上行通道,此外,公司战略投资 IC 光刻胶龙头企业徐州博康入局半导体光刻材料,同时成立合营公司扩充产能,未来成长空间广阔。

❑ 汽车被动安全细分龙头,战略布局 IC 光刻胶打造新材料平台。

华懋科技是我国汽车被动安全行业龙头企业,成立于 2002 年,产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等,公司研发实力雄厚,安全气囊技术、水平、性价比国际一流,作为汽车行业二级供应商,公司下游直接客户为均胜、锦恒、奥托立夫等安全气囊巨头,终端用户覆盖主流汽车品牌。新能源客户产品定位呈升级趋势,推动被动安全业务需求稳步提升,公司正通过工厂智能化改造推动降本增效,并拓展整车厂直供业务承接市场需求,此外,公司主业上游原材料 PA66 国产化趋势显著,价格进入下行通道,有望推动公司主业盈利水平回暖。

❑ 2021 年全球 IC 光刻胶市场约 25 亿美元,国产替代正进入 0→1 提速期。

下游晶圆厂持续扩张为半导体光刻胶提供了持久的增长动力,SEMI 数据显示,2021 年全球半导体光刻胶市场约为 24.71 亿美元,中国大陆市场约 4.93 亿美元,下游晶圆厂扩产有望推动国内 KrF 和 ArF 胶市场扩容;工艺节点进步和存储技术升级,光刻层数提升,推动单位面积光刻胶价值量增长,随着中国大陆 12 寸晶圆产线陆续开出,价值含量更高的 KrF 和 ArF(ArFi)光刻胶使用频率提升、价值量占比提升。日本掌握最领先的光刻胶配方和工艺,东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学等日本厂商占据 80%以上市场份额,我国 IC 光刻胶国产化率极低,目前国内企业主要有徐州博康、北京科华、南大光电、晶瑞电材等,半导体供应链安全大背景下,光刻胶国产替代有望迎来提速期。

❑ 战略投资徐州博康打造光刻材料第二增长曲线,公司未来成长空间广阔。

2021 年公司通过产业基金的形式布局光刻材料业务板块,子公司东阳凯阳持有徐州博康约 26%股份,是徐州博康第二大股东。徐州博康成立于 2007 年,深耕光刻材料领域十余年,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链,在 KrF、ArF 光刻胶的验证、导入、量产进展效率瞩目,为国内半导体光刻胶领域少有的垂直一体化企业。徐州博康邳州工厂年产1100 吨光刻材料及 10000 吨电子级溶剂的技改项目进展顺利,预计达产后产值约为 20 亿元,此外,公司与博康共同设立合营公司东阳华芯,将进一步扩产以承接 IC 光刻胶国产化需求快速成长。

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