SiC 电气特性优越,有望成为最具前景的半导体材料之一。半导体材料位于半导体产业链最上游,属于芯片制造与封测的支撑性产业,是半导体产业链中细分领域最多的环节。近年来,全球半导体材料市场规模稳健增长,而从被研究和规模化应用的先后顺序看,半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中,以 SiC 为代表的第三代半导体,具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能,可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。碳化硅下游应用广泛,新能源汽