集成电路行业专题:先进制程贴近物理极限,算力需求Chiplet迎来黄金发展期
Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”,通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆,独立为多个具特定功能的 Chiplet,分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联,最终集成封装为一个系统芯片。与传统的 SoC 依靠先进制程(摩尔定律)提高晶体管密度不同,Chiplet通过先进封装的方式,将各个芯片单元彼此互联,从而提高集成度。由于摩尔定律在往 5nm 以及 3nm 等先进制程推进过程中逐步放缓,单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓,Chiplet 性价比逐步凸显。Chiple