集成电路设计行业分析:看好汽车和AIoT细分赛道投资机会

三大车用芯片赛道国产化率低,国产替代机遇明显。我们认为未来 5 年车用存储芯片、车用 CIS 和车用 MCU 等三个细分赛道均有数倍成长空间,而目前国内厂商市占率不足(车用存储国产化率为 10%左右/车用 CIS 为 20%左 右/车用 MCU 不足 5%),我们认为随着国内新能源及自动驾驶汽车快速推进,叠加国产替代机遇,国内厂商将迎来加速发展机遇。

自动驾驶和新能源车需求不减,车用储存芯片、车用 CIS 和车用 MCU 均有数倍成长空间。1,受益于自动驾驶和新能源车需求增加,车用储存芯片市场规模将持续扩大,其中 DRAM 和 NAND 为需求重点,预计 21-25 年单车用 DRAM 和 NAND 数量将翻 5 倍/10 倍,单车价值量增长均超 4 倍,整体推动车用存储市场规模在 25 年将达 88 亿美元,21-25 年 CAGR 为 53%。 2,自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升,对应车用 CIS 将持续放量,预计单车搭载摄像头数量将由 21 年的 2 颗提升至 25 年 的 6 颗,单车价值量将由 18.8 美元提升至 57.8 美元,我们测算到 25 年全球车载 CIS 市场规模将达 57.5 亿美元,21-25 年 CAGR 超 32%。3,汽车电子智能化下车用 MCU 需求成倍增长(传统汽车用 MCU 约 70 颗,新能源汽车 100-200 颗,L2 级以上车用 MCU 在 300 颗以上),2020 年全球车用MCU市场规模为 66 亿美元,预计到 2023 年有望达到 88 亿美元。

三大车用芯片赛道国产化率低,国产替代机遇明显。我们认为未来 5 年车用存储芯片、车用 CIS 和车用 MCU 等三个细分赛道均有数倍成长空间,而目前国内厂商市占率不足(车用存储国产化率为 10%左右/车用 CIS 为 20%左 右/车用 MCU 不足 5%),我们认为随着国内新能源及自动驾驶汽车快速推进,叠加国产替代机遇,国内厂商将迎来加速发展机遇。

5G+AI+IoT 催化 AIoT 应用持续旺盛,重点关注安防 SoC 芯片和多媒体SoC 芯片投资机会。万物互联是未来发展趋势,随着 5G 商业步伐进程的加快和物联网技术的发展,AIoT 下游智能应用场景逐渐丰富,预计 2025 年全球物联网设备将达 246 亿个,20-25 年 CAGR 达 14%,国内物联网连接量到 25 年将翻倍达到 150 亿个,这带动整个 SoC 芯片需求持续旺盛。我们看好安防和多媒体 Soc 将率先受益:1,得益于“泛安防”时代对高清化和智能化的追求,IPC+NVR SoC 芯片齐放量。IPC 中的 ISP 模块拉升高清度,我们测算 2025 年全球 IPC 市场规模将达 14 亿美元,21-25年 CAGR 为 9%。AI IPC 和 NVR SoC 芯片增强智能化效果,带动高性能安防视频方案需求增加,预计到 23 年国内 NVR 市场规模将达到 11 亿元,21-23 年 CAGR 为14%。2,多媒体 SoC 领域,我们看好智能机顶盒芯片和 AI 芯片需求放量:1)目前全球 300 多家电信运营商逐步由传统机顶盒向智能机顶盒升级(目前渗透率为 50%左右,我们预计未来 5 年有望提升至 70%左右),这将带动智能机顶盒芯片需求持续增长,我们测算到 2025 智能机顶盒芯片市场规模将达 34.2 亿美元,21-25 年 CAGR 为 9%。2)AI 芯片领域,全屋智能是未来的发展趋势,智能音箱是入口,预计 21-25 年全球智能家居出货量CAGR 达 12%,叠加元宇宙爆发将带动整个 AI 芯片需求大增,预计 2025年全球 AI芯片的市场规模将达到 726 亿美元,21-25 年 CAGR 为 29%。

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