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AIoT 进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。 AIoT 即智能物联网，在物联网的基础上加上人工智能技术；2021 年受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求，助推大量 AIoT 场景快速落地。国内AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量 AIoT 应用场景快速落地；是中国AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段，叠加 2020 年疫情催化智能类产品快速放量，成为快速发展的元年；预计未来十年各应用持续普及，为国内 AIoT发展的黄金十年。 AIoT

本篇报告主要围绕 MCU 景气度和国产化两大主题展开。景气度方面，报告从需求端、产能端、渠道端等维度详细分析了这一轮 MCU 缺货涨价的原因；国产化方面，报告详细对比了国内外巨头 MCU 产品矩阵和国内 MCU 潜在可替代的国产化空间，我们认为这一轮缺货涨价将加速 MCU 的国产替代进程。 ❑ MCU 是基础控制芯片，ARM 内核占据主流，生态建设强化公司竞争力。MCU是缩减版的 CPU，集合众多外设，可实现智能化和轻量化控制，分类标准众多，产品类型丰富。8 位 MCU 产品内核较多，包括英特

刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。 刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性

国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展 长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现 64 层 3D NAND 量产的 IDM 企业。我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存： 1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股 51.04%、24.09%、12.99%和 11.88%。  2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦 Nor flash，与

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料，在 5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者，以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景，未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力；GaN 高频性能突出，是 5G基

AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。 AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器 SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。 MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助So

AIoT：AI+IoT，实现万物智联化。AIoT即AI+IoT，利用人工智能技术在物联网实际应用中的落地融合。目前，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT行业规模快速成长。根据物联网智库援引艾瑞咨询数据，2020年预测AIoT行业规模达5815亿，增速达52.7%，2021年、2022年预测规模将实现6548亿、7509亿。目前AIoT行业已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。物联网产业链从产业链价值分布看，感知层和连接层占比35-50% ，平

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京

京东方深度研究报告：制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业，也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心，以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张，现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头，实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。

模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁，产品按照功能进行分类，可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类；模拟芯片下游应用领域众多，被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看，模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低，设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合，产品生命周期长，低价高毛利的属性；从行业属性来看，模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响，行业的周期属性偏弱，成长属性见长。 探寻龙头公司的

⚫ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计，2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU 等）、存储芯片（DRAM/FLASH 等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY 等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行

需求爆发，稀土价格持续上涨。截止 8 月 4 日，氧化镨价格为 65.5 万元，年初至今上涨 81.94%，氧化钕价格为 62.25 万元，年初至今上涨 22.06%。复盘稀土价格历史走势，多为脉冲式行情，体现出急涨急跌的特点，背后的驱动因素多为供给端的扰动，包括收储、打黑、环保等。而本次稀土价格从去年便开始进入上行通道，尽管中途有所回调，但不改上行趋势，其背后的原因除供给端短期受扰动之外，更多为需求持续景气所致。 供给端：国内稀土配额稳步增长，海外矿山短期或难有增量。国内稀土开采与分离采取配