高通公司研究报告:混合AI从云到端,规模化推进AIGC
2023年终端设备低需求叠加未来 AIGC催化 AI新硬件需求,高通凭借在终端侧混合AI 的引领者优势,预计 24 年高通将迎来芯片出货量高增双击时刻。生成式 AI 引发计算架构演进需求,混合 AI 实现终端云端协同。模型推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展,推动混合 AI 应运而生。混合 AI 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载,在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展,独具规模化拓展优势。新一代高