半导体行业周期框架：三重周期的嵌套。
半导体行业周期框架：三重周期的嵌套。22 年我们发布报告将半导体周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。本文主要针对三重周期的最新变化状态、发展趋势及其对行业未来的积极影响进行分析。
周期底部信号明确，行业复苏在即。产品周期：23Q1，终端需求触底复苏的信号初显端倪。产能周期：23Q1，下游需求分化、行业库存调整和淡季影响，晶圆产线产能利用率见底。产线产能利用率的松动和空置产能的增加，有望推动晶圆制造价格的回落，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。库存周期：23Q1，库存回落趋势越来越明确，因为行业主动去库存的广度和力度均在扩张。预计 23 年年中行业库存有望恢复健康水平，23H2 旺季来临，届时行业有望开启补库存需求。
未来行业基本面趋势向上，重点关注 AI 和渗透成长主线。从 23Q1 三重周期的表现来看，半导体特别是设计板块的周期底部特征明显，Q1大概率是板块基本面拐点，未来，随着产品需求的复苏、成本的改善以及库存的去化，设计板块复苏和基本面向上的趋势明确。建议重点关注如下主线：第一是 AIGC 创新浪潮的成长主线，以 AI 服务器等为代表的细分赛道或公司，AIGC 的发展趋势有望带动 AI 服务器/GPU/NVLink+NVSwitch/HBM/光芯片/高速接口芯片/多相电源供电方案等产业链行业规模大幅扩容，同时也有望赋能安防/智能音箱/MR 等领域，相关行业的中长期成长空间有望进一步打开，对板块的长期业绩和估值均有显著的提升效应。第二，具备产品渗透率提升逻辑的领域将具备更为可观的增长弹性。首先是具备国产替代份额提升能力的细分赛道或公司，以上游设备、材料等环节为代表，在国产替代推动下有望平稳穿越周期。其次，具备新品拓展能力的细分赛道或公司，以 DDR5 升级、L-PAMiD 创新等为代表，其基本面向上趋势有望加速。
