在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。
科创板三年推动模拟、功率、手机芯片快速发展
在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据 Wind，2021 年 A 股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的 10.36%。科创板开板至 7 月 26 日，A 股半导体公司总数量增加2.1 倍到 105 家，总市值上升 2.25 倍到 2.7 万亿元，成为全球重要资产类别。经过多年的发展，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。下一步，我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。
方向 1：第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。当前第三代半导体市场主要由 Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。我们看到国内上市公司在衬底（天岳先进）、器件/模块（斯达半导、时代电气、闻泰科技、华润微、Navitas）领域积极布局，同时看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现。未来中国企业有望把握国产替代机遇，实现份额快速提升。
方向 2：半导体设备：半导体制造区域化，国产化需求空间广阔
受地缘政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。当前全球设备市场主要由 AMAT、ASML、Lam 等垄断，2021 年中国设备厂商仅占全球总销售额的 2.45%，我们看到清洗（盛美）、PVD、 炉管（北方）、刻蚀（中微） CVD（拓荆）、CMP（华海清科）等取得长足进展，同时看到非上市公司如晶升装备（单晶炉）、镭明激光（激光隐切）、宏泰半导（检测机）等公司涌现，但光刻机（上海微）等关键设备上国产化率较低。美国出口管制压力下，国产化需求存在进一步提升空间。
方向 3：计算芯片：信创/数据中心/汽车/安防场景落地
根据 WSTS 统计，全球 2021 年计算芯片市场规模约 1548 亿美元，占半导体市场 28%。英伟达、AMD 和英特尔三家占据垄断地位。国内四大领域加速国产替代：1）信创：国产化率政策驱动 PC 及服务器 CPU/GPU 进口替代；2）数据中心：依托互联网云计算企业投资建设加码；3）智能汽车：智能驾驶趋势下车载芯片加速发展；4）安防：龙头受制裁叠加海思缺位下芯片国产化率高。目前寒武纪、海光信息、景嘉微、天数智芯（未上市）、燧原科技（未上市）、登临科技（未上市）、中科驭数（未上市）、京微齐力（未上市）等在四个领域有所布局。
