SEMI 预计 24 年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。
SEMI 预计 24 年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据 SEMI 的数据，2023 年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降 15%，从 2022 年的 995 亿美元降至 840 亿美元，2024 年将同比反弹 15%，达到970 亿美元。2023 年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱。根据企查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近 400 亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎来新一轮扩张，我们预测 2024 年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零部件、材料、封测产业链都将充分受益。
