AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升,晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。
AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升,晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看,虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期,但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起,半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时,据SEMI数据,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长,预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看,信息化智能化将继续导致全球硅含量提升,半导体市场大有可为,随着海内外厂商库存水位的逐步修正,半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。
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