深耕激光芯片行业，研发推动成长。
深耕激光芯片行业，研发推动成长。长光华芯当前核心产品为激光芯片，是国内高功率半导体激光芯片龙头（全球份额 13.88%），并逐步往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。依托对光信号的深刻理解和处理能力，公司也积极向 VCSEL 芯片、光通信芯片等品类横向扩展。公司坚持研发导向，研发费用率保持在 20%以上，公司拥有多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及 4 位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍中硕士博士占比超过 50%。
高功率半导体激光芯片国产替代空间大，激光雷达、光通信、可见光等光芯片市场巨大。1）公司半导体激光芯片主要用在工业激光器领域，下游国产替代率不断提升，带动上游芯片国产化需求，2020 年半导体激光芯片全球市场规模约 18 亿元；2）激光雷达 VCSEL 芯片：2022 年作为激光雷达上车元年，行业步入高速发展阶段，根据 Yole 数据，预计 2022 年 VCSEL 市场规模约 16亿美元，展望 2027 年，车载领域是发展最快领域（复合增速超 90%）；3）光通信：AI 驱动高速光模块需求快速释放，根据 Omdia 数据，2025 年高速光芯片市场规模有达到 43.40 亿美元；3）可见光领域：蓝绿光激光器作为光纤激光器外新增产品，带动下游应用创新。从氮化镓基情况来看，2020 年其在光电领域应用市场规模超过 200 亿元。
IDM 模式和量产优势确保公司竞争优势，VCSEL、EML 等产品打开成长空间。光芯片 IDM（即垂直整合制造，是集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的运作模式）是行业主流模式，进入壁垒高，公司是国内少有的具备 IDM 全流程能力的公司，高功率激光器芯片已获得锐科激光、创鑫激光灯头部客户的认可。新产品线进展顺利：1）VCSEL 系列产品已通过16949 质量体系认证，与国内众多一线激光雷达厂商建立合作关系；2）光通信领域：完成了单波 100G EML 芯片发布；3）可见光领域：加速布局蓝绿光激光器芯片。
