半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩

先进封装引领摩尔定律延续。

先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据 Yole 和集微咨询数据，2017 年以来全球封测市场规模稳健增长，2022 年达到 815 亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole 预计，2025 年全球先进封装占比将达到 49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D 堆叠的 Chiplet 技术得到加速发展。

Chiplet：算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而 Chiplet 技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。Chiplet 技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM 存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。目前 Chiplet 已成为算力芯片的主流方案，AMD、Intel 等半导体巨头共同成立了 UCIe 产业联盟，NvdiaA100/H100、AMD MI300 等主流产品均采用了 Chiplet 方案，国内算力芯片厂商亦在快速跟进。

龙头晶圆厂主导 Chiplet 技术路线。晶圆代工龙头台积电是 Chiplet 工艺的全球领军者，也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商，旗下 3D Fabric平台拥有 CoWoS、InFO、SoIC 三种封装工艺。Intel、三星也拥有类似方案，Intel EMIB、三星 I-Cube 和 H-Cube 是类似台积电 CoWoS 的 2.5D 方案；Intel Foveros、三星 X-Cube 是类似台积电 SoIC 的 3D 堆叠工艺。

Chiplet 技术带来国产供应链机遇。1）封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片 Chiplet 封装供应链；2）设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长；3）材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。