“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。
“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%,2024年有望迎来弱复苏;从短期来看,设计厂Q2主要精力在库存调整上,复苏主要依赖3、4季度。从应用端来看,除AIGC带来加速服务器快速增长之外,PC、手机、传统服务器仍压力较大。
AI领攻,重点关注AI芯片算力带动下相关硬件基础设施及部分国产化率尚低的领域:1)Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。一方面,先进制程下,Chiplet是芯片大面积大产量的不二之选;另一方面,服务器领域,Chiplet产品占比逐年增大,市场规模高速发展。2)光芯片负责光电转换,广泛应用于数据中心、5G和光纤宽带等领域,随着数通市场将走向高速化,AIGC将创造新的需求;3)算力推动存力,HBM成高端AI服务器标配,AI服务器出货量提升有望带动HBM需求高增;4)设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰,国家鼓励政策连续出台,国内电子测量仪器厂商能力较快提升,替代空间在逐步打开。