全球半导体产业存在周期属性,每个完整周期一般持续3~5年左右。
历史经验:全球半导体产业存在周期属性,每个完整周期一般持续3~5年左右。
设备/零部件:短期受到扰动,长期国产化率提升拉动,国内份额提升空间大。建议关注国产化率提升有弹性的细分。
制造:景气周期下行开始体现至报表端,市场已price-in。估值处于历史低位,基本面表现滞后,建议等待右侧时机。
先进封装:后摩尔时代提升系统性能的重要路径,国内企业逐步走向市场前沿。
全球半导体产业存在周期属性,每个完整周期一般持续3~5年左右。
历史经验:全球半导体产业存在周期属性,每个完整周期一般持续3~5年左右。
设备/零部件:短期受到扰动,长期国产化率提升拉动,国内份额提升空间大。建议关注国产化率提升有弹性的细分。
制造:景气周期下行开始体现至报表端,市场已price-in。估值处于历史低位,基本面表现滞后,建议等待右侧时机。
先进封装:后摩尔时代提升系统性能的重要路径,国内企业逐步走向市场前沿。