半导体行业直写光刻专题报告：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景**需求

直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景**需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描**，其**成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩模，使用数字 DMD 代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在 PCB，在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。PCB 直接成像设备已成功应用在 PCB 各细分产品，如多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等，覆盖了 PCB 各种制程工艺。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等因素，目前还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求。从产业化应用及销售情况看，在 PCB 直接成像设备领域，目前全球市场份额主要被以色列 Orbotech、日本 ORC、ADTEC、SCREEN 等国外企业占据，国内仅有大族数控、芯碁微装、苏州源卓等厂商实现了 PCB 直接成像设备的产业化并形成市场销售。在泛半导体直写光刻领域，全球主要市场份额被瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等厂商占据，国内仅有芯碁微装、江苏影速等厂商实现了产品的产业化及市场销售。