DDR3存储器行业深度报告：全球市场超70亿美金，大厂退出格局优化

DDR3 是 DDR SDRAM 第三代产品，从 2007年推出至今已发展十五年，2014 年占存储市场的比例达 84%，后随着更高端产品 DDR4推出，逐渐被替代为利基产品，目前是利基 DRAM 的主要品类。2022/2021 年，DDR3占存储整体规模的比例为 8%/8%，达 75/74 亿美金。

市场：利基 DRAM 主要产品，全球市场超 70 亿美金。存储是半导体第二大细分市场，2021/2020 年全球市场规模为 1534/1175 亿美金，占半导体整体规模的比例为28%/27%。DRAM 是存储器第一大市场，2021/2020 年全球市场规模为 930/643 亿美金，占存储整体规模的比例为 61%/55%。DDR3 是 DDR SDRAM 第三代产品，从 2007年推出至今已发展十五年，2014 年占存储市场的比例达 84%，后随着更高端产品 DDR4推出，逐渐被替代为利基产品，目前是利基 DRAM 的主要品类。2022/2021 年，DDR3占存储整体规模的比例为 8%/8%，达 75/74 亿美金。

格局：主流以韩美为主力，利基大厂退出格局持续优化。1）主流 DRAM 市场，2021年三星、海力士、美光占有率依次为 43%、28%、23%，合计达 94%，行业呈现“三足鼎立”之势。从 2013 年至今，三大原厂合计市占率持续超过 90%，在 2019 年达到顶峰 99%，2020 年和 2021 年随着大陆厂商扩产，市占率略微下滑到 94%。2）利基DDR3 市场，根据我们的测算，2021 年存储大厂三星、美光、海力士分别占据 40%、23%、4%份额，台系南亚、华邦的市占率分别为 22%、5%，三星和海力士今明两年陆续退出，台系厂商扩产有限，行业格局优化。我们也从制程演进、料号数量角度对比海内外发展进度：从制程看，三大原厂 DDR3 制程为 20nm，南亚为 20nm，华邦为 25nm，兆易 DDR3 采用长鑫 17nm 制程，北京君正（ISSI）和东芯股份采用力晶 25nm 制程，由此可见在 DDR3 领域，兆易 DDR3 产品制程最为先进；从料号布局看，三大原厂 DDR4料号数量遥遥领先，中国台湾厂商利基产品料号数量瞩目，大陆兆易、君正、东芯主要发力 DDR3 和小容量 DDR4，其中东芯布局较为完善，兆易料号增加速度明显。

应用：主流以手机+PC+服务器三大市场为主，利基偏重长尾市场。主流 DRAM 市场，2021 年手机、服务器、PC 依次占比 39%、34%、13%，合计占比 86%，三大市场推动发展。利基 DDR3 市场，消费电子占比 79%，是第一大应用，工业占比 12%，汽车占比 9%，整体看主要应用于对容量、速率要求低的领域。从应用形式看，DDR3 主要是与主控芯片（如 MCU、MPU、Soc）配套使用，满足主控芯片的存储需求。在 TI、高通、瑞萨、Mobileye、安霸、NXP 的主控芯片中都有配臵 DDR3，NXP 在 MCU 等主控芯片领域是领先者，我们详细梳理了 NXP 官网列示的 8175 款配有 DDR3 的主控芯片的下游应用情况（截至 2022/4），DDR3 广泛应用于消费电子、通讯基础设施、工业和汽车中，其中配臵 DDR3 的应用于消费电子及通讯基础设施的主控芯片达 4702 款，占比 58%，工业控制主控芯片 1869 款，占比 23%，汽车电子主控芯片 1586 款，占比19%，一般在 1 款主控芯片中根据存储需求配臵 1-2 颗 DDR3。结构优化叠加长尾市场，DDR3 价格表现优于其他 DRAM 产品，且与同容量的 DDR4 产品价格出现倒挂。