人工智能-零帕网-第2页

英伟达2024 GTC大会展望了人工智能带来的新式产业革命，同时推出了Blackwell计算架构、GR00T项目等多项重磅更新。英伟达正式推出B200和GB200等系列芯片，互联能力大幅提升，多款不同层级的AI服务器也同时亮相。英伟达开启GR00T项目，发布人形机器人的通用基础模型，利用NVIDIA AI、Omniverse、ISAAC三大平台加速人型机器人产业。在自动驾驶领域，发布搭载BlackwellGPU的新一代集中式车载计算平台Thor。英伟达人工智能技术赋能医药、生物、气象等多行业发展

Transformer模型是一种采用自注意力机制的深度学习模型，这一机制可按输入数据各部分的重要性分配权重，可用于自然语言处理(NLP)、计算机视觉(CV)领域应用，后来出现的BERT、GPT-3、laMDA等预训练模型都是基于Transformer模型建立的。

新一代人工智能技术正步入跨越式发展新阶段，成为引领现代产业变革的核心力量，大力发展通用人工智能已经成为全球潮流。2024 年我国政府工作报告中提出“开展‘人工智能+’行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群”，既顺应全球人工智能发展趋势，也反映了未来中国产业升级的现实需求，开启了人工智能技术在各行各业广泛应用的新篇章。

市场规模：2023年全球VR终端出货量为765万台，其中Meta、Sony、PICO、DPVR和Valve位居前五。艾瑞预估2024年全球出货将突破810万台。伴随生态成熟与新品迭现，特别是苹果迭代产品对于市场的引爆可能性，艾瑞预估，2027年全球市场将有飞跃式增长

如果说 2022 年被称为生成式人工智能之年，扩散模型应用取得突破，ChatGPT 出世，一系列开创性的研究论文发表，2023 年则把大模型推向了一个高峰，GPT-4 的发布，标志着生成式人工智能，进入了面朝通用人工智能创新应用的阶段。研究、应用、监管，合力开辟着生成式人工智能的发展之路。

从各大厂商 demo 机目前进度来看，人形机器人硬件方案对各核心零部件的要求基本定型，主要硬件均存在市场对应商业产品，痛点在于降本，后续有望通过大规模量产实现；而当前难点则是对应算法以及软件层面仍未有理想表现，2023 年仍未出现真正意义上符合终端消费者需求、具备较强通用性的“具身智能”。软件及算法端，2024 年 3 月 9 日，Figure01的展示让我们意识到大语言模型对具身智能的催化作用显著，而且 TC 大会上英伟达推出的 Groot 项目系人形机器人学习提供的通用基础模型，有望降低具身

AI底层硬件向“大系统”演进。市场较多讨论英伟达GB200 NVL系统的通信需求，光与铜“孰轻孰重”；我们认为光电混合是当前重要架构，未来更高速的光网络和芯片层面的光互联是长期方向。

公司以“工艺+底层技术”为能力底座，依托在零部件、模组及系统解决方案的垂直整合与高效协同能力，在核心大客户苹果的供应链中的份额逐步提升，并在iPhone、Airpods、Apple Watch等引领消费电子发展新趋势的产品中占据代工份额一席之地。随着苹果Vision Pro等下一代现象级产品的强势推出，公司组装代工业务占整机成本9%，公司有望乘下游消费电子复苏的东风，在供应链中深度受益。

人形机器人是具备现实意义的颠覆性产品，有望开启下一个十年产业大周期。回首21 世纪，人类数次以颠覆性技术的极致，给世界以仰望的震撼，智能手机、新能源车都是人类直面严峻现实后的坚定回答。我们又一次站在了人类历史发展的重要节点上，面对人口老龄化难题，结合当前最前沿的 AI、通讯、硬件等技术，人形机器人正加速到来。根据 GGII 预测，预计人形机器人到 2026 年全球市场规模超 20 亿美元，到 2030 年全球市场规模有望突破 200 亿美元，到 2030 年中国市场规模将达 50亿美元，下一个十

AI 需求爆发驱动 HBM 快速增长，三大存储原厂引领市场。HBM 即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片，具有高内存带宽、低能耗、更多 I/O 数量、更小尺寸等优势。自 2013 年海力士首次制造问世以来，HBM 已迭代至第五代 HBM3E，该代际产品最大容量为 36GB，每引脚最大数据速率为 9.2Gbps，最大带宽超过每秒 1.18TB。ChatGPT 爆火 AI 大模型迎来快速发展，引爆算力需求，HBM 助力突破存储瓶颈，成为高速计算平台的最优解决方案。[Nea

伴随人工智能技术的加速演进，AI 大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。近年来，我国高度重视人工智能的发展，将其上升为国家战略，出台一系列扶持政策和规划，为 AI 大模型产业发展创造了良好的环境。当前，通用大模型、行业大模型、端侧大模型如雨后春笋般涌现，大模型产业的应用落地将进一步提速。作为新一代人工智能产业的核心驱动力，AI 大模型广泛赋能我国经济社会的多个领域，打开迈向通用人工智能的大门，推动新一轮的科技革命与产业变革。在大模型盛行的时

AI的大模型训练及应用提升通信能力需求。1）GPU：英伟达带动下，新的AI芯片计算能力不断提升，芯片间互联速度、内存容量也快速增长。2）交换机：服务器与交换机、交换机与交换机之间接口速率从100G、400G快速向800G、1.6T等演进。3）光器件：光模块作为光电转换的核心器件，速率升级同时，产品上也衍生出LPO、CPO、硅光、薄膜铌酸锂等方向；并带来光电芯片新需求。