芯片加工之“粮食”，国产替代空间广阔。
基本介绍：芯片加工之“粮食”，国产替代空间广阔。1）电子特气主要用于集成电路、显示面板、LED、光伏电池领域，贯穿晶圆加工的制备外延片、清洗、沉积和氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂（离子注入/扩散）各环节，纯度要求在 5N (99.999%)及以上。2）具体产品包括氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气(稀有气体)等，其中含氟特气（三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨）用量规模大、国产化率较高，但高纯六氟丁二烯、六氟乙烷、硅烷气、高纯磷烷/砷烷、稀有气体等特气仍依赖进口，目前国内企业相关产品的自研技术已实现突破，未来三年内将加速进入产业化。3）2021 年全球电子特气市场规模为 45.4 亿美元，yoy+8.4%；中国电子特气市场规模约 216 亿元，yoy+24.1%，占全球的 70%左右； SEMI 预计到 2025 年我国电子特气市场规模将提升到近 317 亿元，五年 CAGR 约 16.14%，占全球电子特气市场份额不低于 70%。国内市场空间更为广阔，国产替代进程有望再推进。
