半导体行业专题报告:刻蚀工艺双子星,大马士革&极高深宽比

刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。

刻蚀是半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分的工艺。在半导体器件的整个制造过程中,刻蚀步骤多达上百个,是半导体制造中最常用的工艺之一。

✓ 刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。目前应用主要以干法刻蚀为主,市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性,目前主要用于干法刻蚀后残留物的清洗。

✓ 根据作用原理,干法刻蚀可分为物理刻蚀(离子铣刻蚀)和化学刻蚀(等离子刻蚀)。

✓ 根据被刻蚀的材料类型,干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀,介质刻蚀、硅刻蚀广泛应用于逻辑、存储器等芯片制造中,合计占九成以上市场规模。

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